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DL이앤씨, 디지털 기술 통해 건설현장 속 세밀한 부분까지 관리한다

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Tuesday, April 06, 2021, 13:04:13

업계 최초 전체 공사원가를 BIM 통해 빅데이터 관리

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨가 제조업 수준으로 세심하게 관리된 품질의 주거상품을 고객에게 제공하겠다고 6일 밝혔습니다.

 

이를 위해 DL이앤씨는 BIM(건설정보모델링)과 AI(인공지능) 등 디지털 기술을 건설현장에 적극 도입해 세밀한 부분까지 꼼꼼하게 관리한다는 계획입니다. BIM과 AI가 설계부터 원가, 공정 등 현장관리까지 수행하고 빅데이터를 활용해 고객 맞춤형 수주전략을 수립하게 됩니다. BIM으로 도출한 정보를 협력업체와 공유해 상생까지 실천할 것으로 기대하고 있습니다.

 

DL이앤씨가 시공하는 공동주택은 AI가 입지를 고려해 다양한 고객의 요구를 만족시킬 수 있는 최적의 설계안을 도출하게 됩니다. 아파트가 들어서는 환경조건을 입력하면 하루 안에 수천 건의 설계를 진행한 후 이를 비교해 최적의 설계를 제안할 수 있는 ‘제너레이티브 디자인(Generative Design)’ 개념을 적용한 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이는 AI가 아파트 입지를 고려해 최적의 동간 거리를 계산하는 동시에 최대한 많은 세대가 풍부하게 일조권과 조망권을 누릴 수 있는 동 배치 설계까지 수행하는 방식입니다.

 

DL이앤씨는 올해부터 업계 최초로 전기와 기계설비 등 전체 공사원가를 BIM을 통해서 빅데이터로 관리하고 있습니다. 정확한 공사원가로 품질과 수주경쟁력을 높이기 위함입니다. 이미 지난해부터 주요 공종에서 발생한 다양한 정보를 빅데이터로 수집했으며 현재는 모든 현장의 골조와 마감 등의 예산을 BIM으로 산출해 편성하고 있습니다.

 

아울러 3차원 설계도면에 모든 원가정보를 담고 있어 누구나 클릭 한번 만으로 쉽게 원가를 파악할 수 있어 세심한 품질관리가 가능해졌습니다. 또한 빅데이터로 관리되고 있는 사업별 원가정보를 토대로 도출된 입찰금액과 공기를 반영해 수주전략을 수립할 수 있게 되면서 수주경쟁력도 한층 높아졌습니다.

 

DL이앤씨는 BIM을 통해서 협력업체와의 상생도 한층 강화한다는 계획입니다. BIM으로 수집한 빅데이터와 원가정보가 통합된 도면을 협력업체에 제공해 생산성 향상을 도모할 방침입니다. 협력업체는 공사 수행 전에 필요한 자원 투입량을 예측할 수 있으며 공유된 정보로 원가의 투명성까지 확보할 수 있게 되는 셈입니다.

 

김정헌 DL이앤씨 주택사업본부 전문임원은 “제너레이티브 디자인을 통해 최적의 설계안을 수립해 제조업보다 디테일한 건설이 가능하도록 할 것“이라며 “업계 선두 수준의 BIM 역량을 한 차원 더 업그레이드 하고 고객에게 완벽한 주거 상품을 제공할 수 있는 DL이앤씨의 절대경쟁력을 구축할 계획”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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