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화웨이, 글로벌 통신장비 점유율 하락...세계 1위는 ‘여전’

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Monday, March 08, 2021, 15:03:36

중국 제외 글로벌 시장서 화웨이 점유율 2%p 하락..노키아·에릭슨은 상승

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국의 고강도 제재로 위기를 맞은 가운데, 지난해 해외시장에서 장비 시장 점유율 확대에 어려움을 겪은 것으로 나타났습니다. 중국을 제외한 글로벌 시장에서 점유율이 하락해 3위를 차지하고 있는 반면, 중국을 포함한 글로벌 시장에서는 여전히 1위를 기록하고 있습니다. 

 

7일(현지시간) 시장조사업체 델오로에 따르면 이동통신 장비 매출 기준으로 중국을 제외한 전 세계 시장에서 작년 화웨이의 점유율은 약 20%로 전년보다 2% 포인트 낮아졌습니다. 1위 에릭슨의 점유율은 35%로 2p 올랐고, 2위 노키아의 점유율은 25%로 1%p 상승했습니다. 화웨이는 에릭슨과 노키아에 이어 3위를 차지했습니다. 

 

화웨이의 글로벌 시장 점유율 하락은 미국 정부의 제재 영향으로 풀이됩니다. 앞서 지난 2019년 5월 도널드 트럼프 미국 행정부는 국가안보 위협을 자국 기업들에 화웨이에 부품을 공급할 때 허가를 받도록 규제를 개시했습니다. 당시 트럼프 정부는 영국, 호주, 일본 등 동맹국을 대상으로 화웨이의 5G 사업 참여 배제를 요구했습니다. 

 

또 작년 5월부터는 미국의 장비를 사용해 부품을 생산한 외국 기업들에도 화웨이에 부품을 공급할 때 미국 기업들과 마찬가지로 미국 정부의 허가를 받도록 하는 등 화웨이에 대한 규제를 강화했습니다. 스테판 퐁라츠 델오로 연구원은 “25개 이상의 유럽 통신업체들이 최근 몇 년간 화웨이 장비를 다른 업체의 것으로 교채해왔다”고 분석했습니다. 

 

하지만 화웨이는 중국을 포함한 전세계 이동통신 장비 시장에서 1위를 차지한 것으로 나타났습니다. 중국은 지난해 북미를 제치고, 이동통신 장비 최대 시장으로 떠올랐는데요. 그 결과 이동통신 시장의 화웨이 점유율은 오히려 높아졌다고 분석했습니다. 

 

데이슨 리 제프리스 애널리스트는 “화웨이가 중국 내 5G 장비 시장의 약 50%를 점유하고 있어 중국의 또 다른 통신장비업체 ZTE가 29%로 그 뒤를 잇고 있다”고 설명했습니다. 

 

조 바이든 미국 행정부의 출범 이후에도 화웨이에 대한 제재가 이어지면서 5G 모델 부품 조달에도 차질을 빚고 있습니다. 현재 미국 상무부는 4G 등 낡은 통신기술 관련 부품에 대해서는 화웨이로의 공급을 일부 허가했는데, 5G 핵심 부품은 대부분 허가를 내주지 않고 있습니다.  

 

화웨이는 통신장비 점유율과 함께 스마트폰 시장 점유율도 크게 하락했습니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치가 지난 1월 공개한 자료에 따르면 스마트폰 분야에서 한때 세계 1위까지 올랐던 화웨이의 세계 시장 점유율은 지난해 4분기 6위로 떨어졌습니다. 

 

미국 바이든 행정부의 제재도 지속되고 있는 가운데 화웨이가 올해 스마트폰 생산량을 전년 대비 60% 이상 감축할 것이라는 전망이 나왔습니다. 홍콩의 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난달 19일 일본 닛케이(日經) 신문 보도를 인용해 “화웨이가 스마트폰 부품 공급업체들에 대해 ‘올해 주문량을 60% 이상 줄이겠다‘’고 통보했다”고 보도했습니다.

 

화웨이는 올해 7000만~8000만대 분량의 스마트폰 부품을 주문할 계획으로 알려졌는데, 이는 지난해 출하량(1억 8900만대)과 비교했을 때 60% 이상 줄어든 규모입니다. 
 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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