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CJ제일제당, 해양생분해 소재 PHA로 글로벌시장 선점 나선다

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Tuesday, February 16, 2021, 17:02:08

유럽∙북미에서 통용되는 국제적 권위 'TÜV 생분해 인증' 취득

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣCJ제일제당이 해양 생분해 플라스틱 소재 'PHA(Polyhydroxyl alkanoate)'를 앞세워 고수익∙고부가가치 글로벌 친환경 소재 시장 선점에 속도를 냅니다. 석유화학 소재를 대체하는 친환경 생분해 소재 사업은 지난해 연간 1조 원, 향후 5년 내 3배 이상 규모까지 성장이 예상될 정도로 미래 성장성이 매우 높은 분야입니다.

 

CJ제일제당(대표 최은석)은 유럽과 북미 지역에서 공신력있는 친환경 인증인 'TÜV 생분해 인증'을 취득했다고 16일 밝혔습니다. 이 인증은 소재가 생분해되는 환경에 따라 분류되는데, CJ제일제당의 PHA는 산업·가정·토양·해양의 네 가지 인증을 따내는 데 성공했습니다. 특히 ‘해양 생분해’ 인증은 국내 최초이자, 글로벌 기준으로도 극소수라는 점에서 의미가 깊습니다.

 

TÜV 생분해 인증은 유럽 최고 권위의 친환경 인증기관인 ‘TÜV AUSTRIA’에서 발급하는 친환경 인증으로, 국제 ISO 표준과 EU 표준에 따른 매우 엄격하고 까다로운 평가 과정을 통과해야 합니다.

 

CJ PHA는 미생물 발효 기반의 친환경 생산과정을 비롯해 토양과 바다 등 대부분 환경에서 90% 이상 분해된다는 점 등에서 높은 평가를 받았습니다. CJ제일제당은 이번 인증을 계기로 선진국 중심의 생분해 소재 시장 공략에 속도를 낼 계획입니다. PHA는 바다에서 분해되는 유일한 생분해 소재이며, CJ제일제당은 독보적 PHA 생산기술을 보유하고 있습니다.

 

아울러 CJ제일제당은 첨단 기술을 보유한 차세대 기업과 적극적인 협업에 나섭니다. 회사는 최근 네덜란드의 3D 프린터 소재 기업인 ‘헬리안 폴리머스’와 PHA 공급 계약을 체결했습니다. 3D 프린터 필라멘트 소재는 항공, 자동차, 전자 등 정밀 부품 산업 분야와 의료용으로 활용이 늘며 시장 규모가 급격히 커지고 있습니다.

 

 

헬리안 폴리머스는 CJ제일제당의 PHA가 높은 유연성과 가공 편의성을 모두 갖추고 있다는 장점에 주목했습니다. 이 회사는 CJ제일제당이 제공한 PHA 샘플을 활용, 기존 3D 프린터 필라멘트 소재로 활용되던 PLA(Polylactic acid)의 단점을 극복하는 새로운 제품을 만들어 출시할 계획입니다.

 

CJ제일제당 관계자는 “유럽 등 유수의 글로벌 기업들이 당초 양산 계획을 뛰어넘는 5천 톤 이상의 선주문을 해온 상황”이라고 언급하고 “독보적인 기술력과 차별화된 제품을 무기로 글로벌 생분해 소재 시장 공략에 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

 

앞서 CJ제일제당은 지난해 11월 PHA를 시작으로 화이트바이오 시장에 본격적으로 진출한다고 밝힌 바 있는데요. 인도네시아 파수루안 바이오 공장 내 PHA전용 생산라인 신설에 나서는 한편, 미래 경쟁력 확보를 위한 연구개발(R&D)도 강화할 방침입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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