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SKT, 신한카드·GS리테일과 민간 데이터 얼라이언스 결성…‘데이터 댐’ 구축

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Thursday, February 04, 2021, 10:02:15

통신·카드·신용·유통 등 분야별 데이터 1등 사업자 모여 데이터 협력 체결
개방형 협력 통해 파트너 지속적으로 확대..새로운 데이터 시장 창출할 것

 

인더뉴스 권지영 기자·유은실 기자ㅣSK텔레콤이 국내 최초로 민간 주도 ‘데이터 댐’ 구축에 나섭니다.

 

4일 SK텔레콤(대표이사 박정호)에 따르면 통신·카드·신용 등 각 분야 최고 수준의 데이터 기업들과 함께 ‘민간 데이터 얼라이언스(Data Alliance)’를 결성합니다.

 

SKT는 신한카드, 코리아크레딧뷰로(KCB), GS리테일, 부동산 114 등 각 분야 최고의 데이터 보유 사업자들과 이달 중순 데이터 협력에 관한 MOU를 체결할 계획입니다. 향후 데이터 얼라이언스를 개방형으로 운영하며 다양한 파트너와의 초협력을 통해 데이터 댐 시장을 선도해 나갈 방침입니다.

 

데이터 얼라이언스 참가 사업자들은 각자 보유한 가명정보를 모은 ‘민간 데이터 댐’을 통해 새로운 시장을 창출할 것으로 기대하고 있습니다. 향후 ‘민간 데이터 댐’은 유통과 제조, 교통, 숙박 등 국내의 다양한 민간 분야 데이터가 수집되고, 결합되는 동시에 분석, 유통 작업을 통해 새로운 가치를 만들어 내는 공간이 될 전망입니다.

 

가명정보는 개인의 이름, 이메일 등 식별 가능한 정보를 삭제해 식별 불가능하게 만든 정보입니다.

 

이번 ‘민간 데이터 댐’은 기업의 시장 트렌드 기반 상품 개발과 데이터 기반 수요 예측 등 의사결정에 직접적인 도움이 될 ‘가명정보 결합 데이터 상품’, ‘데이터 기반 정기구독 서비스’ 등을 제공할 예정입니다.

 

SKT는 “예를 들어 ‘민간 데이터 댐’에선 SKT 지오비전의 유동인구 데이터와 신한카드의 소비 정보 등을 가명 정보화해 비식별 결합할 경우 원하는 분야에서 이전에 비해 훨씬 안전하고 고도화된 데이터 상품을 만들 수 있을 것”이라고 설명했습니다.

 

구체적으로 이동·소비·유통 정보를 결합해 자동차 브랜드별 소유주의 소비패턴을 분석할 수 있는데요. 예컨대, 어떤 차종의 소유주가 백화점에서 소비성향이 높은가에 대한 분석결과를 얻을 수 있고, 업체들은 해당 데이터를 활용해 각 채널에서 효과적인 타겟 마케팅을 할 수 있습니다.

 

한편, SKT는 “‘이번 ‘민간 데이터 댐’ 구축을 시작으로 향후 정부 주도 데이터 사업과의 긴밀한 협력을 통해 혁신적인 공공정책 수립에 협조하는 것은 물론 빅데이터·AI 연구 등에도 기여할 수 있을 것’”이라고 밝혔습니다.

 

예를 들어, 골목 상권 상인들에게 인근 거주자·방문자의 업종 별 소비 특성, 취향 등에 대한 정보를 제공해 마케팅 시기와 방법론에 대한 가이드를 제시하는 등 소상공인과 스타트업의 데이터 기반 사업 활성화에도 도움이 될 것으로 기대했습니다.

 

장홍성SKT 광고·Data Co장은 ”한국 최고의 데이터 기업들과 힘을 합쳐 ‘민간 데이터 댐’을 구축해 국내 데이터 산업의 새로운 장을 열 것”이라며 “SKT는 빅데크 기업으로서 디지털 뉴딜을 선도하며 ESG 경영에 앞장설 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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