검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신 Major Company 대기업

SK텔레콤, 빅테크 기업으로 매출 20조 도전...‘구독경제·모빌리티’ 본격화

URL복사

Wednesday, February 03, 2021, 18:02:45

지난해 4분기 실적 컨퍼런스콜 진행..초협력으로 기업 가치↑

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 올해 모든 상품과 서비스에 AI를 도입해 ‘빅테크 기업’으로 진화를 가속화하는 가운데, 올해 사상 최초로 매출 20조원 돌파에 도전합니다.

 

SK텔레콤은 3일 2020년 4분기 실적 컨퍼런스콜을 열고 “당사는 MNO 사업뿐 아니라 뉴비즈 사업의 가치를 제대로 인정받아 주주가치를 극대화하기 위해 모든 가능성 열어두고 다양한 이해관계자들과 논의를 주고받고 있다”고 말했습니다.

 

올해 예정된 지배구조 개편에 대해선 “아직 분할을 포함한 지배구조 개편에 대해 결정된 바는 없지만, 추진한다면 기업가치 상승을 전제로 주주들이 만족할 만한 방법 선택하겠다”고 설명했습니다.

 

배당 정책에 대해 윤풍영 SK텔레콤 CFO는 “SK하이닉스의 배당이 상향됨에 따라 중간배당에 대한 시장 기대감이 있는 것으로 알고 있다”며 “이런 점을 감안해 이사회에서 논의 후 결정하는 대로 시장과 커뮤니케이션할 것”이라고 강조했습니다.

 

SK텔레콤은 올해 MNO는 AI 기반 구독형 상품 마케팅 컴퍼니로 새로운 성장 스토리를 만들겠다는 계획입니다.

 

윤 CFO는 “통신의 틀을 넘어서 교육, 렌탈, 여행 등 다양한 사업자와 제휴해 고객 원하는 임팩트 있는 구독형 상품, 서비스 출시할 예정”이라며 “구독형 상품 마케팅 펼치기 위해 새로운 인프라 구축하고 있고 통신사의 강력한 마케팅 툴인 멤버십을 활용할 수 있도록 개편을 준비 중”이라고 설명했습니다.

 

이어 “오는 2023년까지 구독형 상품 가입자 2000만명을 확보하고, 6000억의 매출 확보를 목표로 하고 있다”고 덧붙였습니다.

 

SK텔레콤은 지난해 12월 모빌리티 사업부를 분사해 티맵모빌리티로 공식 출범했습니다. 이와 관련 하영일 SK텔레콤 코퍼레이트2센터장은 “투자자(FI) 유치 및 서비스 준비 과정은 순항 중으로 우버와의 택시 조합 설립 및 공식 서비스 출시는 4월 중에 이뤄질 것”이라고 말했습니다.

 

이어 “티맵을 기반으로 2025년 4조5천억 기업가치를 달성할 예정으로 소비자간거래(B2C) 영역의 티맵 라이프 플랫폼과 광고 보험 주차 등 기존 사업을 확대하고 구독형 멤버십 서비스를 출시할 예”"이라고 덧붙였습니다.

 

또 “기업간거래(B2B) 영역의 티맵 오토는 차량 제조사를 대상으로 한 임베디드 티맵을 성장시키고 엔터테인먼트 등 생태계를 확장할 계획”이라며 “모빌리티 온 디맨드 영역은 대리운전 포함해 이동을 중개는 디지털 플랫폼 사업을 추진하며 마지막으로 다양한 교통수단을 하나의 서비스로 이용하는 모빌리티 애즈 어 서비스(MaaS)를 준비하고 있다”고 말했습니다.

 

아마존과 11번가의 협력 상황에 대해선 “아마존과 함께 국내 고객들과 함께 독보적인 구매 경험을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”며 “11번가와 아마존 협력은 현재 4조원대인 국내 직구 시장 확대로 이어질 것”이라고 내다봤습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너