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위니아딤채, 코로나19 백신 운송 가능한 ‘백신 냉동고’ 내놓는다...1분기 출시

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Wednesday, January 27, 2021, 11:01:30

제조사별로 상이한 백신 저장온도를 맞춤형으로 지원해 모든 백신 보관가능
90L급 소형으로 지역 의료기관·보건소 이송·보관 용이..소규모 콜드 체인으로 운영목표

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ위니아딤채(대표 김혁표)가 백신 보관 냉동고로 의료기기 시장에 진출합니다. 제조사별로 상이한 백신 저장온도를 맞춤형으로 지원해 모든 백신 보관이 가능합니다.

 

27일 위니아딤채에 따르면 코로나바이러스(코로나-19)의 모든 백신을 안전하게 보관할 수 있는 초저온 냉동고를 계열사인 대유플러스와 공동개발에 성공, 규격인증 중에 있으며 1분기 내 출시를 목표로 하고 있습니다.

 

위니아딤채는 국내 코로나19 백신 접종 시일이 다가옴에 따라 백신을 저장 및 운송할 수 있는 초저온 냉동고를 연구 개발했습니다. 이를 위해 최근 ‘메디박스(MEDIBOX)’ 상표를 특허청에 출원하고 관련 기술특허 3건도 출원 중이고 김치냉장고 생산업체인 대유플러스는 식약처에 의료기기 제조허가를 추진 중입니다.

 

위니아 초저온 냉동고(일명 메디박스)는 용량 90L, 무게 65kg의 소형 초저온 냉동고로 냉동고1대당 1만 8000명 분의 백신을 저장할 수 있는데요. 영하 80℃부터 영상 10℃까지 온도 설정이 가능해 국내 접종이 예정된 모든 백신을 맞춤 저장할 수 있습니다. 백신마다 다른 보관온도를 선택할 수 있도록 메뉴가 내장되어 있어 별도 교육 없이도 최적의 온도로 설정이 가능합니다.

 

이번 냉동고는 플러그를 뽑더라도 일정시간 초저온 온도를 유지할 수 있는데요. 인버터 압축기를 사용해 별도의 배터리팩을 이용하면 일정시간(1~2시간) 초저온 상태로 유통 및 보관이 가능해 비상시에도 백신의 신선도와 품질을 유지한 채 소규모 콜드체인을 형성할 수 있습니다. 온도기록 저장장치가 냉동고에 내장돼 있어, 필요 시 유통 중 온도변화를 실시간 모니터링 할 수 있습니다.

 

또한, 위니아 초저온 냉동고는 작은 크기로 밴(VAN) 차량 혹은 카트(CART)로도 운송이 가능합니다. 또 저온을 유지한 상태로 이동할 수 있기 때문에 별도 배터리팩을 사용할 수 없는 400L급 이상인 중대형 초저온 냉동고의 이동 제한 단점도 제거돼 백신의 이송과 보관을 획기적으로 개선 할 것으로 보입니다.

 

위니아딤채는 위니아 초저온 냉동고가 중대형 초저온 냉동고보다 크기와 무게가 작아 보건소와 동네 병·의원 등 접종 최종기관까지 안전하고 손쉽게 전달이 가능할 것으로 보입니다.

 

위니아딤채 관계자는 “앞서 해외에서 실시한 코로나-19 백신 접종시 정온 유지에 실패해 대량의 백신을 폐기하기도 했다”며 “위니아 초저온 냉동고는 가정용 냉장고처럼 보다 안전하고, 쉽게 사용할 수 있어 집단면역 달성에 큰 역할을 해 코로나 위기극복에 기여할 것으로 기대하며 이를 시작으로 관련 계열사와 함께 의료기기 시장에 진출할 것” 이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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