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그린플러스, 과기정통부 ‘디지털뉴딜 우수사례 기업’ 선정

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Friday, January 22, 2021, 14:01:09

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ첨단 온실, 스마트팜 전문 기업 그린플러스(대표 박영환)는 과학기술정보통신부(차관 장석영, 이하 과기정통부)에서 ‘디지털뉴딜 우수기업’으로 선정했다고 22일 밝혔다.

 

그린플러스는 스마트팜을 통해 1차 산업으로 분류되는 농업 분야를 디지털로 전환한 점을 인정받아 ‘디지털뉴딜 우수기업’으로 선정됐다.

 

그린플러스는 국·내외의 스마트팜 관련 70종의 특허를 보유하고 있는 국내 1위 첨단 온실 기업으로 관련 기술력을 바탕으로 세계를 무대로 나아가는 중이다.

 

앞서 당사는 농업 선진국인 일본에 60만 평의 스마트팜을 시공하였고 이외에도 중국, UAE, 우즈베키스탄 등 아시아권 여러 국가에 스마트팜을 수출한 바 있다. 불모지였던 국내 첨단 온실 분야를 세계적인 수준으로 높이며, 현재까지 누적 수출액 1억 달러를 달성했다.

 

과기정통부는 이날 디지털뉴딜 우수기업으로 선정된 그린플러스의 애로사항을 청취하고 직원들을 격려하기 위해 그린플러스의 자회사 ‘그린케이팜’을 방문했다.

 

 

그린케이팜은 경기도 평택에 위치한 국내 최대 단일 원예작물(딸기) 스마트팜(4300평)으로 현재는 딸기를 주요 작물로 재배하고 있다. 최근에는 다이어트와 관절 등에 효과가 있는 것으로 알려진 슈퍼푸드 `시서스`를 세계 최초로 스마트팜에서 재배하는데 성공했다. 현재 국내에서 판매되는 제품은 전부 외국산으로 국내산 시서스는 그린케이팜 제품이 유일하다.

 

과기정통부 장석영 2차관은 “그린플러스의 스마트팜 솔루션은 기후변화에 대응하여 안정적인 농산물 공급을 가능하게 하며 더불어 재배 효율성 개선에 기여했다”라며 “특히 1차 산업으로 분류되는 농업 분야의 디지털 전환을 촉진해 ICT융합을 통해 새로운 시장 창출 가능성을 보여준 디지털뉴딜 모범사례이다”라고 평가했다.

 

이어 “과기정통부는 국민이 체감할 수 있는 디지털뉴딜 성과창출을 위해 그린케이팜과 같이 사례 중심의 디지털뉴딜 홍보를 추진하고 K-뉴딜 글로벌화 전략이 발표된 만큼 앞으로는 뉴딜 성과물의 글로벌 진출에 노력할 예정이다”라고 밝혔다.

 

그린플러스 박영환 대표는 “현재까지 당사가 시공한 약 100여만평의 스마트팜에 축적된 빅데이터를 수집할 수 있는 시스템을 완성하고 이를 활용하는 AI를 개발하여 1차산업의 디지털 융합 확대를 추진할 계획”이라고 전했다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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