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“삼성 시계제로”... 이재용 부회장 ‘옥중경영’ 어떻게 할까?

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Tuesday, January 19, 2021, 20:01:17

실형 받고 1078일 만에 이 부회장 재수감..서울구치소서 4주간 격리
삼성, 전문경영인 중심 비상경영체제 돌입..사장단 소집 회의도 진행할듯

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ이 부회장이 지난 18일 국정농단 파기환송심에서 징역 2년 6개월 실형을 받고, 1078일 만에 재수감되면서 삼성은 ‘비상경영체제’에 돌입했습니다.

 

앞서 삼성은 지난 2017년 2월 이재용 부회장이 첫 구속이 됐을 당시에도 사업부별 전문경영인을 중심으로 회사 경영에 주력한 바 있습니다.

 

이 부회장을 중심으로 한 경영체제에서 김기남 DS(디바이스솔루션) 대표이사 부회장과 김현석 CE(생활가전) 대표이사 사장, 고동진 IM(IT&Mobile) 대표이사 사장 등 최고경영자 3인을 중심으로 사업 운영을 해왔습니다.

 

대신 총수의 결단을 필요로하는 굵직한 현안에 대해서는 이 부회장도 옥중에서 의사결정을 한 것으로 알려졌습니다. 가장 먼저 미래전략실 해체 결단을 내린 것이 대표적입니다.

 

이어 이 부회장은 구속된지 5개월 가량 지났을 무렵, 경기도 평택 반도체 생산라인 준공식 자리에서 2021년까지 30조원 투자 계획 발표를 결정했습니다.

 

◇ 사장단 중심 비상경영체제 돌입..긴급회의도 소집

 

이재용 삼성전자 부회장이 국정농단 파기환송심에서 법정 구속됨에 따라 삼성은 비상경영이 불가피해졌습니다.

 

삼성전자는 CEO 3인방을 중심으로 긴급 사장단 회의를 소집하고, 나머지 주요 계열사들 역시 경영진들이 모여 이 부회장 구속에 따른 대응 방안 마련에 머리를 맞댈 것으로 보입니다.

 

여기에 이 부회장 최측근인 정현호 삼성전자 사업지원 태스크포스(TF) 사장과 이인용 대외협력사장 등이 어수선해질 수 있수 있는 조직의 안정에 힘을 쏟을 것으로 보입니다.

 

지난번과 마찬가지로 총수 경영 체제에서 사업 부문별 대표이사 체제로 운영해 총수 부재에 따른 업무 공백을 최소화하는데 집중할 것이란 전망입니다.

 

당장 이 부회장에 ‘옥중 경영’을 기대하긴 어려울 것이란 관측입니다. 이 부회장은 코로나19 검사를 진행한 후 서울구치소에 수감 중인데, 앞으로 4주 동안 격리 수용될 예정입니다. 현재 서울구치소는 코로나19 거리두기로 인해 변호인을 제외한 일반 접견은 31일까지 제한됩니다.

 

옥중에 있는 동안 그룹의 주요 현안에 대한 의사 결정을 하는 등 그룹 사령탑 역할을 하는데 어려움이 있을 것이란 지적도 나옵니다. 다만, 계열사별 현안에 대해서는 보고 받고 당장 필요한 의사결정은 내릴 것이란 관측입니다.

 

재계 한 관계자는 “총수 부재로 글로벌 기업으로써 대규모 투자 혹은 M&A 등 중장기적인 사안에 대한 계획은 미뤄진다고 봐야 한다”며 “삼성의 경쟁력이 뒤쳐질 수 있다는 우려가 나올 수밖에 없는 상황이다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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