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삼성전자, ‘삼성청년SW아카데미’ 5기 입학식 개최

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Tuesday, January 19, 2021, 15:01:48

5기 교육생은 총 750명으로 코로나로 12명만 참석

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 19일 서울 강남구 소재 ‘서울 멀티캠퍼스 교육센터’에서 ‘삼성청년SW아카데미’ 5기 입학식을 열었습니다.

 

5기 교육생은 총 750명으로 코로나바이러스 감염증(코로나19) 상황을 고려해 입학식 참석 교육생은 12명으로 최소화하고, 이 외 서울·대전·광주·구미 등 전국 4개 지역의 입학생들은 온라인으로 참석했습니다.

 

현장에는 일자리위원회 김용기 부위원장, 고용노동부 박화진 차관, 삼성전자 경영지원실 최윤호 사장이 직접 참석해 입학생들을 격려했습니다.

 

5기는 전면 온라인 교육으로 시작하며, 상황에 따라 온·오프라인 교육을 병행할 방침입니다. 이번 ‘삼성청년SW아카데미’는 국내 IT 생태계 저변을 확대하고, 청년 취업 경쟁력을 높이기 위한 프로그램입니다.

 

이를 위해 삼성전자는 고용노동부와 함께 교육생 선발·교육 운영·취업 지원 등 전 분야에서 긴밀히 협력해 취업을 준비하는 청년들을 돕고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

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2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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