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LG유플러스, 2G 서비스 사업폐업 신청서 제출...6월 말에 종료

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Friday, January 15, 2021, 11:01:40

2G 이용자 보호 위해 요금 할인..무약정 단말기 등 지원 방안 마련
2G 서비스 종료로 확보한 자원..5G 서비스 개선에 집중 투입

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스가 2G 서비스 종료를 선언했습니다. 기존 2G 가입자가 불편함 없이 LTE 또는 5G로 전환할 수 있도록 요금할인과 단말 구매 지원 등 전환 지원 프로그램도 마련했습니다.

 

LG유플러스는 오는 6월 말까지 2G 서비스를 종료하기 위해 본격적인 절차에 돌입했다고 15일 밝혔습니다. 이날 회사는 2G 종료 선언과 함께 정부에 사업폐업 신청서를 제출했습니다. 세부적인 2G 종료 일정은 정부와 협의해 결정될 예정입니다.

 

2G 종료는 정부의 010 번호 통합정책에 부응하고, 2G 가입자 감소에 따른 주파수 자원의 효율적인 활용을 담보하기 위해 추진됐습니다. 2G 지원 단말기의 단종과 통신장비 노후화, 부품 생산 중단 등도 2G 종료의 배경 중 하나입니다.

 

과학기술정보통신부에 따르면 지난해 11월 기준 LG유플러스의 2G 이용자는 37만 4000여명입니다. 보안·관제 등 분야에서 IoT용 회선을 이용하는 기업고객이 60% 이상이며, 통신 서비스 용도로 2G를 이용 중인 개인 고객은 꾸준히 줄고 있습니다.

 

LG유플러스는 기존 2G 가입자가 불편함 없이 LTE나 5G로 통신 서비스를 이용할 수 있도록 전환 지원 프로그램도 운영합니다. 이용자 선택권을 확대하기 위해 3종의 혜택 중 하나를 선택할 수 있도록 구성된 점이 특징입니다.

 

구체적으로 LTE나 5G로 전환하는 고객은 ▲휴대폰 구매 시 최대 30만원 및 2년간 월 이용요금 1만원 할인 ▲2년간 월 이용요금 70% 할인 ▲무약정 단말기 12종 무료제공 및 2년간 이용요금 월 1만원 할인 중 하나를 선택할 수 있습니다. 다만 무료로 제공되는 무약정 단말기 12종이 LTE 전용 제품인 만큼 LTE로 전환 시에만 선택이 가능합니다.

 

이밖에 LTE로 전환하는 고객은 기존 2G 요금제와 동일한 가격에 LTE 서비스를 제공하는 요금제 10종에 가입할 수 있습니다. 가입자는 본인이 선택한 2G 요금제에 포함된 통화·문자 제공량을 LTE에서도 저렴하게 이용할 수 있습니다.

 

01X 번호는 2G 서비스가 종료되는 오는 6월 말까지 유지됩니다. LG유플러스는 고객 편의를 위해 올 연말까지 바뀐 번호로 연결해주는 자동연결 프로그램도 지원할 방침입니다.

 

LG유플러스는 문자메시지와 홈페이지, 전국 매장, 고객센터 등을 통해 2G 서비스 종료 시점과 전환 지원 프로그램에 대해 안내할 계획입니다.

 

LG유플러스 관계자는 “세부적인 2G 서비스 종료 시점과 계획은 정부와 협의해 단계적으로 결정할 것”이라며 ”2G 종료를 통해 확보한 인적·물적 자원을 5G 서비스 개선과 AR·VR 등 신규 서비스 개발에 집중적으로 투입할 계획”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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