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한화, 9월 ‘세계불꽃축제’ 안전요원 3500명 투입…참가국 데칼코마니 연출 첫선

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Thursday, August 28, 2025, 17:08:04

9월27일 서울 여의도 한강공원 일대서 열려
오후 7시부터 본격 불꽃쇼, 유관기관과 함께 안전관리 방점

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화그룹은 '한화와 함께하는 서울세계불꽃축제 2025'를 오는 9월 27일(토)에 서울 여의도 한강공원에서 개최한다고 28일 밝혔습니다. 

 

올해의 주제는 'Light Up Together(함께하는 빛, 하나가 되다)'로 서로를 비추는 빛을 향해 함께 나아간다는 ‘화합’의 의미를 담았습니다. 또한 지난해 주제인 'Light Up Your Dream(다채로운 불꽃처럼 자신의 꿈을 그려가는 당신)'과도 통일성과 연속성을 고려했습니다. 

 

한화그룹이 2000년부터 사회공헌활동으로 진행해 온 서울세계불꽃축제는 100만명 이상이 관람하는 대한민국 대표 축제 중 하나로 해마다 위상이 높아지고 있습니다. 

 

축제는 9월 27일 오후 1시부터 여의도 한강공원 인근에서 진행합니다. 오후 1시부터 오후 7시까지는 한화그룹 계열사를 비롯한 다양한 기업들이 마련한 홍보부스에서 축제 분위기를 한층 돋우는 프로모션과 이벤트가 열립니다. 

 

본격적인 불꽃축제는 오후 7시 개막식부터 시작합니다. 첫 순서를 맡은 이탈리아팀(Parente Fireworks Group)은 오후 7시20분부터 약 15분간 ‘Fiat Lux(피아트룩스)-어둠 속 빛을 향해’라는 주제로 이탈리아 영화음악작곡가 엔니오 모리꼬네의 곡에 맞춰 빛의 웅장함을 표현할 예정입니다.

 

이어서 오후 7시40분부터 캐나다팀(Royal Pyrotechnie)이 'Superhéros(슈퍼히어로)-세상을 지키는 빛'을 주제로 ‘전 세대를 아우르며 사랑받는 히어로 무비 OST에 맞춰 다이나믹한 연출을 선보일 예정입니다. 

 

오후 8시부터는 약 30분간 한국팀(㈜한화)이 행사의 피날레를 장식할 예정입니다. 올해 ㈜한화는 'Golden Hour-빛나는 시간 속으로'를 주제로 화려한 연출을 선보입니다. 

 

특히 올해는 원효대교를 중심으로 마포대교(서쪽) 방향과 한강철교(동쪽ㅊ) 방향, 양 구간에서 ㈜한화 연출뿐만 아니라 해외 참가팀 연출도 함께 볼 수 있도록 했습니다. 역대 최초로 전체 참가팀이 처음 시도하는 '데칼코마니' 연출을 통해 관람객들이 더욱 와이드한 구역에서 다채로운 축제를 즐길 수 있도록 기획했습니다. 

 

공식 유튜브 채널 한화TV를 통해 여의도 불꽃쇼를 온라인으로 생중계하고 불꽃이 보이지만 음악이 들리지 않는 인근 지역에서는 스마트앱 ‘오렌지플레이’를 통해서 실시간 테마 음악 스트리밍 서비스를 제공합니다.

 

한화그룹은 올해도 대규모 인파가 모이는 서울세계불꽃축제 특성을 고려해 더욱 세분화하고 시스템적인 안전관리 계획을 세웠습니다. 1200명의 한화 임직원 봉사단을 포함한 총 3500여명의 대규모 안전관리 및 질서유지 인력을 배치할 예정입니다.

 

이 외에도 구역별 CCTV를 통한 실시간 모니터링과 스마트앱 ‘오렌지세이프티’에 연동한 통신사 데이터 기반 혼잡도를 시각화한 안전관리시스템을 운영하고 스마트앱 ‘오렌지세이프티’의 양방향 소통 기능을 통해 안전요원 배치현황을 실시간으로 파악해 관람객들이 안전하게 축제를 즐길 수 있도록 인파 분산을 유도합니다.

 

한화그룹 관계자는"자체 안전 계획 외에도 영등포구, 소방재난본부, 서울경찰청 등 유관기관과 종합상황실을 구축, 긴밀한 협조를 통해 신속한 대응이 가능하도록 하는 등 안전관리에 만전을 기한다는 방침이다"고 말했습니다. 

 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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