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부산 RISE 대학총장협의회 발족, 지역혁신 협력 본격화

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Thursday, August 28, 2025, 17:08:05

부산지역 21개 대학 총장 한자리
공동 대응·정책 제안·산학연 협력 논의

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산지역 대학들이 상생 협력 네트워크를 본격 가동합니다. 부산 RISE 참여대학 총장협의회가 오는 29일 부산롯데호텔 크리스탈 볼룸에서 발족식을 열고 첫 회의를 개최한다고 28일 밝혔습니다.

 

이번 협의회는 부산지역에서 교육부 RISE 사업에 참여하는 일반대와 전문대 총장들이 모두 참여하는 첫 공식 협의체입니다. 부산대를 비롯한 21개 대학 총장과 각 RISE 사업단장, 관계자들이 한자리에 모여 논의를 이어갑니다.

 

총장협의회는 RISE 사업 공동 대응과 정책 제안, 정보 교류, 공동사업 추진 등을 주요 의제로 다룹니다. 이날 회의에서는 RISE 사업 관련 협력 방안, 정책 제안, 정부·지자체와의 협력 체계 강화, 대학 간 우수사례 공유, 공동 연구 활성화, 지역산업 및 사회와 연계한 협업 과제 발굴 등이 집중적으로 논의됩니다.

 

또한 협의회 회장을 선출해 공식적인 운영 체계를 마련할 예정입니다. 이를 통해 부산지역 대학들은 정례 협의체로 발전해 나가며 부산시와 부산라이즈혁신원과의 긴밀한 협력으로 지속 가능한 성장을 도모할 계획입니다.

 

향후 정기회의와 분과위원회를 통해 성과 공유, 공동 과제 기획, 정부 및 지자체 정책 건의 등 실질적인 협력 활동을 이어가겠다는 방침입니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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