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국순당, ‘2021 한국이미지상’ 시상식에 자양강장백세주세트 제공

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Friday, January 15, 2021, 10:01:47

국내외 주요 문화계 인사를 대상으로 우수한 한국 문화 전파에 참여

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ국순당(대표 배상민)은 서울 강남구 삼성동 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 14일 개최된 한국이미지커뮤니케이션연구원(이사장 최정화) 주최 ‘CICI Korea 2021 한국이미지상’ 시상식에 참석한 문화계 주요 내빈에게 자양강장백세주세트를 선물로 제공했다고 밝혔습니다.

 

올해 ‘2021 한국이미지상’은 디딤돌상에 ‘트롯맨’(임영웅, 영탁, 이찬원, 장민호, 정동원, 김희재)이 수상했습니다. 징검다리상에는 델핀 오 UN 세대평등포럼 사무총장이 선정됐고, 새싹상은 ‘아기상어’가 받았습니다.

 

이날 행사는 외교부, 문화체육관광부, 해외문화홍보원 등이 후원하고 장재복 공공외교대사, 손경식 CJ그룹 회장, 필립 르포르 프랑스 대사, 미하엘 라이펜슈툴 독일 대사, 트롯맨, 델핀 오 UN 세대평등포럼 사무총장, 이승규 아기상어 스마트스터디 공동창업자 등이 사회적 거리 두기 지침에 맞춰 참석했습니다.

 

CICI Korea 한국 이미지상은 한국이미지커뮤니케이션연구원이 전통과 첨단이 공존하는 모던 한국의 이미지를 세계에 알리는 것을 목표로 2005년부터 17년째 꾸준하게 한국을 세계에 알리는데 기여한 개인과 단체 등에게 수여하고 있습니다.

 

그동안 시상식에서 우리 전통주를 만찬주 및 건배주로 선보였으나 이번에는 코로나19로 만찬 행사가 생략되어 설을 앞두고 명절 선물로 인기가 높은 국순당 자양강장백세주 세트를 선물해 세계적인 문화계 주요 인사에게 우리 전통주의 가치를 알렸습니다.

 

자양강장백세주세트는 프리미엄 백세주인 동의보감 5대 처방전으로 빚은 ‘자양백세주’와 각종 국제회의 공식 건배주와 세계 식품박람회 수상으로 인정받은 ‘강장백세주’’로 구성되어있습니다. 정부로부터 ‘찾아가는 양조장’에 선정된 강원도 청정지역의 국순당 횡성양조장에서 빚습니다.

 

자양 백세주는 동의보감의 5대 처방전 바탕의 짙고 깊은 맛의 약재들로 저온 숙성 발효한 한방주입니다. 6년근 홍삼 등 한방 원료를 자양 백세주만의 30일 저온 숙성 발효로 빚어졌습니다. 따뜻하게 중탕해 마시면 자양백세주의 또 다른 맛을 즐길 수 있는데요. 강장 백세주는 백세주의 한약재를 기반으로 엄선된 한약재를 찹쌀과 함께 빚었으며, 매년 일정량만을 생산하는 프리미엄급 약주입니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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