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효성티앤씨, 수요 증가가 증설을 압도…1차 목표 시총 2조-하나

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Friday, January 15, 2021, 09:01:12

 

인더뉴스 증권시장팀ㅣ 하나금융투자는 효성티앤씨에 대해 글로벌 업계 1위에 걸맞는 가치 부여가 필요하다며 1차 목표 시가총액 2조원을 제시했다. 목표주가는 45만원으로 상향했다.

 

15일 윤재성 하나금융투자 연구원은 "글로벌 2위 Huafon Chemical과의 상대 비교를 통해 목표주가를 산정했다"며 "Huafon의 EV 10조원 중 스판덱스의 가치는 3조원이며, 현재 캐파 20만톤/년을 감안한 천톤 당 EV는 약 140억원"이라고 설명했다.

 

이어 "반면 효성티앤씨의 EV 2.5조원 중 스판덱스의 가치는 2.2조원으로 캐파 31.1만톤/년을 감안한 천톤 당 EV는 72억원에 불과해 Huafon 대비 50%의 할인 상태"라며 "보수적으로 30% 할인을 가정 시 효성티앤씨의 목표 시총은 2조원"이라고 진단했다.

 

상대적 밸류에이션이 할인돼야할 이유로는 "현재의 호실적을 감안 시 2020년 353%에 달하는 부채비율은 2021년 272%, 2022년 215.4%로 뚜렷하게 하락할 가능성이 높다"며 "전체 캐파의 50%를 차지하는 중국법인의 뚜렷한 실적 개선이 나타나기 때문"이라고 밝혔다.

 

윤 연구원은 "글로벌 경쟁력 측면에서 1위인 효성티앤씨의 경쟁력이 높다"며 "Huafon이 중국법인만 보유하고 중국 내 영업에 주력하는 반면, 효성티앤씨는 캐파의 50%인 여타 법인을 통해 중국 이외의 수요 확대에 대응이 가능하다. 최근 브라질, 터키, 인도 등의 증설도 그러한 맥락"이라고 분석했다.

 

그러면서 "백신 보급으로 인해 억눌린 의류 수요의 폭발 가능성, 애슬레져 등 스판덱스 혼용 의류의 비중 증가, 현재의 공급 부족을 감안하면 2021~2022년에도 호시황은 지속될 것"으로 내다봤다.

 

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증권시장팀 기자 stock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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