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[인사] 경찰청

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Wednesday, January 06, 2021, 14:01:27

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ▲ 경찰청

 

◇ 승진 예정

 

<경무관> ▶경찰청 범죄예방정책과장 이재영 ▶경찰청 자치경찰담당관 이종원 ▶경기남부경찰청 형사과장 나원오 ▶경찰청 여성안전기획과장 김숙진 ▶경찰청 홍보담당관 김광식 ▶경찰청 위기관리센터장 김용종 ▶서울경찰청 경무기획과장 김수환 ▶전남경찰청 경무기획정보화장비과장 김영근 ▶경찰청 중대범죄수사과장 노규호 ▶인천경찰청 수사과장 김철우 ▶부산경찰청 형사과장 원창학 ▶서울경찰청 형사과장 최익수 ▶경찰청 외사기획정보과장 김항곤 ▶경찰청 경비과장 정태진 ▶경찰청 감사담당관 김주원 ▶경찰청 정보화장비기획담당관 김준영 ▶경찰청 정보협력과장 김원태 ▶경찰청 교통기획과장 황창선 ▶서울경찰청 수사과장 김성종 ▶충남경찰청 수사과장 김광남 ▶경찰청 인사담당관 유윤종 ▶경찰청 정보상황과장 김병우 ▶서울경찰청 인사교육과장 김종철 ▶서울경찰청 경비과장 엄성규 ▶경찰청 재정담당관 조병노 ▶경찰청 디지털포렌식센터장 송준섭 ▶부산경찰청 부산사상서장 윤영진 ▶서울경찰청 사이버수사과장 박정보 ▶서울경찰청 생활안전과장 김홍근 ▶충북경찰청 수사과장 최기영 ▶경남경찰청 경무기획정보화장비과장 박천수 ▶경찰청 교통안전과장 한창훈 ▶대구경찰청 안보수사과장 정상진 ▶서울경찰청 청문감사담당관 이준형 ▶전북경찰청 공공안녕정보외사과장 박헌수 ▶경기북부경찰청 경무기획정보화장비과장 오상택 ▶경북경찰청 교통과장 정지천

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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