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[2020 국감] 골프장 입찰에 개입?...김현미 “근거 없는 음해” 野의원에 호통

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Friday, October 23, 2020, 13:10:52

정동만 의원, 국감서 KMH의 스카이72 골프장 입찰건 지적
동문간 입찰 특혜 주장..김 장관 “공직자 음해 말라” 반발

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ23일 국회에서 열린 국토교통부 국정감사가 초입부터 여야의 충돌로 한 차례 소동을 빚었습니다. 인천공항공사의 스카이72 골프장 운영권을 KMH가 입찰한 것과 관련해 야당에서 김현미 국토교통부 장관에 대한 로비 의혹을 제기한 건데, 김 장관은 “근거 없는 음해”라며 강하게 반발했습니다.

 

이날 정동만 국민의힘 의원은 인천공항공사가 스카이72 골프장의 임대사업자를 비상식적인 방식으로 선정했다고 거듭 지적하고 국토부에게 책임을 물었습니다.

 

정 의원은 “대법원이 인천공항공사가 스카이72 골프장 임대사업자를 선정하면서 국가계약법을 위반하고 비상식적인 낙찰자(KMH)를 선정했다고 지적했다”며 “그중 가장 기막힌 건 공사가 5억원을 주고 용역을 실시해 가장 수익성이 낮은 입찰 방식을 선택한 것”이라고 지적했습니다.

 

 

이에 김현미 장관이 “인천공항공사가 어떻게 입찰하는 지는 모른다”고 답하자 정 의원은 “국토교통위원회 차원에서 스카이72 골프장 게이트를 감사 청구하고, 수사기관이 로비 의혹에 대해 적극 나서야 한다”고 주장했습니다.

 

그런데 정 의원이 국감장 화면에 김 장관과 KMH가 연관돼 있다는 내용의 사진 자료를 띄우면서 분위기가 반전됐습니다. 사진에는 양재원 KMH 떼제베 CC사장과 이상직 의원이 전주고등학교 동문으로 연결돼 있고 그 위에 김 장관이 있었는데요.

 

김 장관이 “내 사진이 들어가 있는데 게이트와 무슨 상관인가?”라고 물었고 정 의원은 “이상직 의원하고 김현미 장관하고 잘 알지 않습니까. 전주고 동문이고요. 이상직 의원과 김 장관이 찍은 사진도 있다. 거기 다 개입한 의혹이 있다”고 했습니다.

 

 

이에 김 장관이 “동문회하고 골프장하고 뭔 상관입니까? 저와 사진을 찍은 사람이 수십만명”이라며 “제 사진을 게이트라고 올려놓으셨으니까 근거를 말씀하셔야지요”라고 채근했고, 정 의원은 “그걸 왜 저한테 물으세요”라고 답했습니다.

 

결국 정 의원이 뾰족한 답을 내놓지 못하자 여야 의원들 사이에서 고성이 오갔습니다. 정 의원이 다시 “이상직 의원과 사진 찍고 형·동생하는 사이고”라고 말하자 김 장관이 “저한테 동생이라고 하는 우리당 의원님들 줄을 섰어요”라며 호통을 치기도 했습니다.

 

결국 진선미 의원이 나서 상황을 정리하고 질의를 재개했습니다. 끝으로 김 장관은 “이상직 의원과 고등학교를 같은 지역에서 다녔으니 의혹이 있다는데, 어떡하라고요. 제가 고등학교를 다른데 한 번 더 다녀야됩니까?”라며 “의혹이 있다면 정론관에서 당당하게 기자회견을 열고 말씀하시길 바란다. 공직자를 음해하면 안 된다”고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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