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진매트릭스, 유니세프와 코로나19 진단키트 장기 공급계약 체결

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Tuesday, September 29, 2020, 08:09:41

장기공급 계약 체결로 글로벌 시장 전체 수출 확대 기대

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ진매트릭스가 유엔 산하 아동구호기관 유니세프와 코로나19 진단키트 ‘네오플렉스 COVID-19(NeoPlexTM COVID-19 Detection Kit)’ 장기공급 계약을 체결했습니다.

 

29일 진매트릭스에 따르면 이번 계약으로 회사는 코로나19 진단키트를 최대 2년간 유니세프에 장기 공급할 예정입니다.

 

네오플렉스 COVID-19는 지난 5월 미국 FDA로부터 긴급사용승인(EUA)을 획득한 바 있으며, 최근 FDA가 주관한 코로나19 긴급사용승인 진단키트 비교시험 결과에서도 상위권에 등재된 바 있습니다.

 

회사 관계자는 “네오플렉스 제품의 검증된 기술력과 우수한 성능 평가결과를 근거로 올 4월부터 유니세프 글로벌 공공 조달을 위해 외교부와 조달청이 주관한 ‘해외 공공 조달 입찰 지원사업’에 참여했다”며 “해외 공공 조달 전문연구 기관인 한국과학기술원(KAIST) 글로벌공공조달연구센터와 협업으로 최종 공급자로 선정될 수 있었다”고 설명했습니다.

 

현재 네오플렉스 COVID-19 진단키트는 미국, 유럽, 남미, 중동, 아시아 등에 공급되고 있는데요. 회사는 이번 글로벌 공공조달 계약체결로 글로벌 시장을 대상으로 수출 확대를 예상하고 있습니다.

 

김수옥 진매트릭스 대표는 “이번 글로벌 공공 조달 계약 체결은 진매트릭스의 차별화된 기술력과 제품 성능을 전 세계에 알릴 중요한 기회로서, 수출 증대에 힘쓰겠다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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