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중국 진출 닻 올린 NH농협금융...“글로벌 경쟁력 확보 총력”

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Friday, September 18, 2020, 17:09:49

은행, 중국 내 첫 지점 설립 신청..캄보디아 현지법인 증자도 마무리
캐피탈 “미얀마·인도 기업과 손잡고 여신전문업 진출”..GIB 역량 ↑

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣNH농협은행이 중국 시장 진출의 닻을 올린 가운데 NH농협금융지주는 ‘농협금융 글로벌 젼략협의회’를 개최했습니다. 이날 회의에서는 캄보디아 현지법인 증자 마무리, 중국 지점 설립 등 아시아 지역 내 현안이 다뤄진 것으로 보입니다.

 

NH농협금융지주는 지난 17일 서울 중구 소재 본사 화상회의실에서 김광수 농협금융 회장 주재로 ‘2020년 제2차 농협금융 글로벌전략협의회’를 개최했습니다. 회의는 사회적 거리두기 상황을 감안해 비대면 화상으로 진행됐습니다.

 

NH농협금융은 아시아 지역 내 네트워크 확장을 흔들림 없이 실행하고 있다고 자평했습니다. NH농협은행은 지난달 캄보디아 현지법인 증자를 마무리했고 미얀마와 중국, 인도와 같은 고성장 신남방국가 내 사무소 개소와 지점 설립 등을 진행하고 있습니다.

 

글로벌사업의 수익성 제고를 위한 GIB 역량 강화도 능동적으로 추진합니다. NH투자증권은 런던 사무소의 법인 전환을 포함해 유럽 지역 IB사업 본격화 방안을 점검하고, NH농협은행과 NH-Amundi자산운용은 런던 대표사무소 설치를 검토하는 등 유럽 내 농협금융 GIB 플랫폼 구축을 위한 협력 체계를 마련 중입니다.

 

NH농협캐피탈도 미얀마와 인도의 파트너 기업과 합작을 통해 현지 여신전문업에 진출할 계획입니다. 이와 더불어 NH농협은행은 미국, 호주, 홍콩 등 선진 금융시장 내 IB데스크 설치도 차질 없이 진행할 예정입니다.

 

특히 이날 회의에서 모든 참여자들은 디지털 전환과 패러다임 변화에 적기 대처하는 것이 중요하며, 농협금융의 ‘글로벌-디지털 비즈니스 추진 계획’의 필요성에 공감했습니다. NH농협금융은 대내외 규제 환경과 자체 디지털 역량을 충분히 반영한 현지 맞춤형 비즈니스 모델을 도출해 순차적으로 추진하겠다는 계획입니다.

 

김광수 NH농협금융 회장은 “글로벌사업 초기 단계인 농협금융은 코로나 상황을 오히려 기회라고 인식해야 한다”며 “현지 영업 기반을 내실있게 구축하고 향후 글로벌사업의 성장에 대비하기 위해 디지털 부문과 투자금융 부문의 전문성, 경쟁력 확보에 총력을 기울여야 할 것”이라고 강조했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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