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[디지털금융 혁신안] ①금융 ‘유니콘기업’ 육성...마이페이먼트

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Sunday, July 26, 2020, 12:07:00

앱 하나로 결제·송금에 필요한 이체지시 전달
지급지시전달사, 고객자금 보유·정산 관여 無

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ한 번의 어플리케이션(앱) 로그인으로 모든 은행 계좌에서 결제⸱송금이 가능한 길이 열립니다. 금융위원회는 26일 대대적인 '전자금융거래법' 개정안을 내놓으며 ‘마이페이먼트(MyPayment)’와 ‘종합지급결제사업자’를 도입하겠다고 밝혔습니다. 전자금융업 체계를 개편해 금융핀테크 기업을 지원하기 위한 물꼬를 트고, 유니콘 기업을 육성할 목적으로 풀이됩니다.

 

마이페이먼트는 하나의 앱으로 결제·송금에 필요한 이체지시를 전달하는 지급지시전달 서비스로 이번 개편을 통해 신설되는 업종입니다.

 

마이페이먼트는 지급지시전달사들이 고객자금을 보유하지 않고 정산에 관여하지 않는 것이 핵심입니다.

 

고객자금을 보유하지 않기에 핀테크 회사 등이 전자금융산업에 진입 시 자본금에 대한 규제가 낮은 수준으로 적용됩니다.

 

금융위는 핀테크·금융회사 등이 아이디어를 사업화해 전자금융산업에 쉽게 진입할 수 있는 스몰라이센스 역할을 강조했습니다.

 

권대영 금융위 금융혁신기획단장은 “마이페이먼트는 데이터를 보관하는 게 아니라 전달하는 사업자”라며 “가볍게 스몰라이선스로 들어와서 사업할 수 있도록 하는 것이 핵심”이라고 말했습니다.

 

 

금융서비스 고객편의도 증대될 것으로 보입니다. 먼저 수수료와 거래리스크가 절감됩니다. 전자금융업자를 거치지 않고 금융회사 간 직접 송금·결제가 가능하기 때문입니다.

 

기존에는 고객이 판매자에게 결제 요청을 하면 판매자는 전자금융업자에게 결제정보를 전달하고 이후 업자가 고객 거래은행에 출금을 요청하는 단계를 거쳐야 했습니다.

 

개편된 금융거래법 안에서는 정보처리요청 과정이 생략돼 마이페이먼트를 중심으로 직접 금융거래가 이뤄집니다.

 

또 마이페이먼트를 통해 은행 등에 자금을 계속 보관해 이자를 받으면서도 은행이 제공하는 금융서비스도 함께 이용 가능합니다. 마이페이먼트와 마이데이터가 연계돼 종합디지털 금융 서비스가 가능합니다.

 

마이페이먼트와 마이데이터는 하나의 앱으로 금융자산을 조회하고 포트폴리오 추천부터 이체까지 모두 가능해 집니다.

 

고객 결제계좌를 직접 발급·관리하고 결제·이체 등 디지털 금융서비스를 원스톱으로 제공하는 ‘종합지급결제사업자’도 시행됩니다.

 

종합지급결제사업자는 은행과 제휴하지 않아도 독립적으로 계좌를 발급·관리해 자금이체까지 할 수 있는 사업자를 말합니다.

 

오픈뱅킹 단계를 넘어 사업자들이 금융결제망에 직접 참가해 굳이 은행을 통하지 않아도 금융상품의 중개와 판매 등 종합자산관리도 가능합니다. 다만 예금과 대출 업무는 제한됩니다.

 

금융서비스 고객 측면에서는 은행을 이용하지 않아도 입출금 이체, 법인 지급 결제 등 은행 수준의 다양한 금융서비스를 이용할 수 있습니다.

 

한편 종합지급결제사업자에 기존 금융사가 진입할 수 있을지는 미지수입니다. 새로운 플레이어들을 만들기 위한 제도지만 카드업계 등도 해당사업에 참여하고 싶다는 의견을 지속적으로 개진해 왔습니다.

 

이에 대해 금융위 관계자는 “종합지급결제사업자는 이체, 송금 업무를 하기 때문에 겸업을 하는 것보다는 전업적 성격을 가진 곳에 맞는 사업”이라며 “카드사나 증권사의 참여가 적법한지 확인한 뒤 발표하겠다”고 설명했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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