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몰라보게 바뀐 신형 카니발...첨단 편의사양 ‘눈에 띄네’

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Monday, July 13, 2020, 09:07:57

파노라마 디스플레이·릴렉션 시트 적용..동급 최대 실내공간 구현

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ기아자동차가 풀체인지(완전변경)된 카니발의 내장 디자인을 13일 공개했습니다. 첨단 사용자 공간으로 꾸민 신형 카니발에는 동승자를 배려하는 다양한 편의 기술이 적용됐는데요. 대형 파노라마 디스플레이와 릴렉션 시트, 확장형 센터콘솔 등이 주요 특징으로 꼽힙니다.

 

4세대 카니발의 인테리어는 ‘무한한 공간 활용성’을 콘셉트로 디자인됐는데요. 우주선의 실내를 연상시키는 크래쉬 패드 디자인으로 웅장하고 미래지향적인 공간을 구현했다는 게 기아차의 설명입니다.

 

운전석에는 첨단 감성의 12.3인치 계기판과 12.3인치 내비게이션이 통합된 형태의 파노라마 디스플레이를 적용해 시인성과 편의성을 높였습니다. 센터페시아 버튼은 터치 방식을 적용해 세련된 디자인과 편리한 조작감을 모두 갖췄습니다.

 

 

특히 크렐(KRELL) 12스피커 프리미엄 사운드 시스템과 도어 손잡이 쪽 입체 패턴 가니쉬에서 은은한 분위기를 연출하는 ‘앰비언트 라이트’도 적용했는데요. 전자식 변속 다이얼(SBW)과 크래쉬 패드 중앙을 가로지르는 슬림한 에어벤트, 일체형 메탈 가니쉬 등도 눈에 띕니다.

 

기아차의 신형 카니발은 여유로운 실내공간을 바탕으로 동승자를 위한 편의사양을 대거 탑재했습니다. 2열 좌석(7인승)에는 탑승자에게 가장 편안한 자세를 제공하는 ‘프리미엄 릴렉션 시트’이 적용됐는데요. 버튼 하나만 누르면 사용자를 무중력 공간에 떠 있는 듯한 자세로 만들어 엉덩이와 허리에 집중되는 하중을 완화시키고 피로도를 줄여준다고 합니다.

 

특히 신형 카니발은 2열 사용자를 배려한 확장형 센터콘솔을 적용해 공간 활용성을 극대화했습니다. 확장형 센터콘솔은 사용자가 콘솔 박스 하단에서 서랍처럼 손쉽게 꺼내서 사용할 수 있고, 때에 따라 수납공간의 윗부분을 테이블로 사용할 수 있습니다.

 

4세대 카니발의 크기는 전장 5155mm, 전폭 1995m, 전고 1740mm, 축거 3090mm인데요. 기존 모델 대비 전장은 40mm, 전폭은 10mm, 축거는 30mm 늘어나 동급 최대의 넉넉한 실내공간을 확보했습니다.

 

기아차 관계자는 “4세대 카니발은 여유롭고 안락한 공간성은 물론, 동급 최고의 첨단 신기술을 탑재해 차별화된 편의성까지 갖췄다”라며 “미래지향적으로 새롭게 디자인된 인테리어는 운전자와 가족 모두에게 매력적으로 다가갈 것”이라고 말했습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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