검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

예천동 브랜드 아파트 ‘서산 푸르지오 더 센트럴’ 7월 분양

URL복사

Monday, July 06, 2020, 09:07:26

총 861가구 대단지..녹지 넓은 공원형 아파트

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대우건설은 7월 중 충남 서산시 예천동 480-1번지 일원에 ‘서산 푸르지오 더 센트럴’을 분양한다고 6일 알렸습니다. 예천동에 대형 건설사 브랜드 아파트가 공급되는 건 6년 만입니다.

 

‘서산 푸르지오 더 센트럴’은 지하 2층~지상 최고 25층, 10개 동, 전용면적 69~99㎡, 총 861가구 규모로 조성됩니다. 주택형별 공급 물량은 ▲69㎡ 240세대 ▲84㎡A 353세대 ▲84㎡ B 141세대 ▲99㎡ 127세대입니다.

 

단지는 전 가구가 채광과 통풍에 유리한 남향위주 및 판상형 위주로 배치했고 동간 거리는 넓혔습니다. 공간 활용도가 우수한 4Bay와 수납공간을 특화한 3bay 등 푸르지오의 특화설계도 적용됩니다.

 

단지는 공원형 아파트로 꾸며 단지 조경면적을 법정기준보다 2배 넓고 34.56%로 확보했고 중앙광장, 산책로, 어린이 놀이터 등 다양한 야외시설을 마련합니다. 커뮤니티 시설은 독서실, 도서관, 휘트니스, 골프연습장, 스터디룸, GX-room 샤워실, 게스트룸 등이 설치됩니다.

 

단지는 예천사거리에 위치해 서산 도심과 이어지는 서해로, 고운로, 중의로가 단지 앞에 있습니다. 이외에 32번 국도와 29번 국도, 도서간선도로(신설), 서해안고속도로 서산 IC, 해미IC를 이용할 수 있습니다. 서산공용버스터미널도 단지 인근에 위치합니다.

 

상업시설은 롯데마트, 하나로마트와 인접하고 중앙호수공원 인근의 상업시설이 도보거리에 있습니다. 서산시청과 대전지방법원, 서산보건소, 소방서, 경찰청 등 관공서와 가깝고 문화시설은 CGV서산, 해든아트홀 등이 있습니다.

 

교육시설은 단지 바로 옆에 서남초와 서남초병설유치원이 있고 예천초와 서산중, 서산여중·여고, 석림중, 서산중앙고 등 초·중·고교가 인접해 있습니다.

 

서산의 명소인 중앙호수공원이 인접해 주거환경도 쾌적하다. 음악분수와 원형광장, 산책로, 어린이놀이터 등 각종 문화·운동시설을 갖춰져 있는 중앙호수공원(7만1841㎡규모)을 편리하게 도보 이용 가능하다.

 

아울러 대형 개발호재가 있습니다. 서산에 대산석유화학단지와 서산바이오웰빙특구, 서산오토밸리, 서산테크노밸리 등 대규모 산업단지가 10여 개 조성됐거나 계획돼 있습니다.

 

최근에는 현대오일뱅크가 서산시 대산 첨단화학단지 공장 신설을 위해 2조8900억원을 투자하기로 결정했습니다. 1000여명의 고용과 연간 1조5000억원 규모의 생산 효과, 2400억원의 부가가치 창출 효과가 기대되는 대목입니다.

 

대우건설 분양관계자는 “서산의 대표 주거지인 예천동에서 6년만에 공급되는 대형사 브랜드 아파트로 수요자들의 관심이 뜨겁다”며 “단지 옆 서남초, 중앙호수공원 인접 등 예천동 노른자위에 위치한 만큼 푸르지오 만의 차별화된 랜드마크 상품을 선보일 예정이다”라고 말했습니다.

 

‘서산 푸르지오 더 센트럴’의 견본주택은 충남 서산시 예천동 469번지(서남초교 옆)에 마련됩니다. 입주는 2022년 하반기로 예정됐습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너