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우리은행, 서울시 생존자금 신청접수 돕는다

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Friday, June 12, 2020, 17:06:41

15일부터 서울 소재 350개 영업점에서 지원

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 코로나19로 어려움을 겪는 자영업자에게 모두 140만원을 지원하는 ‘서울시 생존자금’ 신청 접수를 오는 15일부터 지원한다고 12일 밝혔습니다.

 

서울시는 지난달 25일부터 인터넷 등 비대면 채널을 통해 생존자금 접수를 시작했습니다. 이달 15일부터 30일까지는 서울에 있는 우리은행 영업점(출장소 제외)과 자치구별 지정장소를 통해 생존자금 접수를 진행합니다.

 

서울시 소재 350개 우리은행 영업점은 서울시 25개 자치구 전체를 대상으로 서류접수를 지원할 계획입니다.

 

우리은행 방문 접수는 출생연도 끝자리 10부제가 적용됩니다. 접수 시작일인 15일은 출생연도 끝자리 0, 22일에는 끝자리 5, 26일에는 끝자리 9인 경우에만 신청 가능하며 29일과 30일은 끝자리 관계없이 신청할 수 있습니다.

 

우리은행 관계자는 “코로나로 어려움을 겪는 서울시 자영업자가 우리은행 영업점을 통해 조금이라도 편리하게 생존자금을 신청할 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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