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LG전자 “전기레인지 구매자 80%가 화구 2개 이상 제품 선택”

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Tuesday, June 02, 2020, 10:06:00

2018년 50%, 지난해 70%에 이어 비중 확대
화력·편의성 등 장점..화구 2개 이상 제품군 늘려

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG전자 전기레인지를 사는 소비자가 화구가 2개 이상인 제품을 선택하는 비중이 높아지고 있습니다. 이러한 추세에 맞춰 LG전자도 화구 수가 많은 인덕션 제품군을 확대하고 있습니다.

 

LG전자는 2일 “올해 들어 디오스 전기레인지를 산 고객 중 약 80%가 인덕션 화구가 2개 이상인 제품을 선택했다”고 밝혔습니다. 해당 제품은 3구 인덕션 전기레인지와 인덕션 화구가 2개인 하이브리드 전기레인지입니다. 이들이 차지하는 비중은 2년 전인 2018년 약 50%에서 지난해 70% 수준으로 지속 증가해왔습니다.

 

회사 측은 “기존 하이라이트는 원적외선으로 상팜을 데워 용기에 열을 전달해 조리시간이 길어졌던 반면 인덕션은 자기장이 상판을 통과하며 용기에 직접 열을 발생시키는 방식”이라며 “열 손실이 적고 빠른 조리가 가능해 선호하는 고객이 늘고 있다”고 봤습니다.

 

 

LG전자는 화구가 2개 이상인 제품군을 늘리고 있습니다. 지난해에는 독일 쇼트 ‘미라듀어 글라스’를 적용한 전기레인지 제품군에 화구가 2개인 하이브리드 제품을 추가했습니다.

 

LG디오스 인덕션은 ‘3중 고화력 부스터’ 등 단일 화구 기준으로 최대 3kW(킬로와트)를 구현합니다. 또한 작동을 잠그거나 조리시간을 설정하는 기능 등 최대 14가지 안전기능을 탑재했습니다. 핵심부품인 스마트 인버터 IH 코일에는 10년 무상보증이 지원됩니다.

 

윤경석 LG전자 H&A사업본부 키친어플라이언스사업부장 부사장은 “디오스 전기레인지처럼 고객이 더 편리하고 안전하게 쓸 수 있는 제품을 지속 선보여 주방가전 시장을 선도하겠다”고 했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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