검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

작년 주거 여건 살펴보니...자가보유 늘고 전·월세 부담 커져

URL복사

Monday, June 01, 2020, 17:06:55

국토교통부, 2019년 주거실태조사 발표
자가보유율 역대 최고..주택 구매 부담↓
월급의 16%는 임대료..정책 지원 필요

인더뉴스 이재형 기자ㅣ2019년 국민들의 주거환경을 조사해보니 그 이전보다 나아졌다는 내용의 정부 통계자료가 나왔습니다. 특히 주택을 소유한 가구의 비중이 통계를 시작한 이래 가장 높았습니다.

 

1일 국토교통부는 지난해 6~12월 동안 국내 6만 가구를 대상으로 진행했던 ‘2019년 주거실태조사’의 결과를 발표했습니다. 주거실태조사는 정부가 2006년부터 수집하고 있는 국민 주거환경 관련 기초자료입니다.

 

자료에 따르면 주거 안정성, 주거비 부담, 주거환경의 질을 나타내는 지표가 전반적으로 개선된 것으로 나타났습니다.

 

 

자기 집에 거주하는 가구의 비중인 ‘자가점유율’은 전국적으로 58.0%를 기록, 2018년(57.7%) 보다 소폭 올라 역대 최고치를 경신했습니다. 자가를 보유한 가구의 비중인 ‘자가보유율’도 61.2%로 조사 이래 가장 높았습니다.

 

생애 최초로 주택을 마련하기까지 걸리는 기간은 6.9년으로 2018년(7.1년) 조사보다 줄었습니다. 이와 함께 무주택 가구의 무주택 기간도 11.9년(2018년)에서 11.2년으로, 연소득 대비 주택가격 배수(PIR)도 5.5배(2018년)에서 5.4배로 줄었습니다.

 

다만 임차가구의 경우, 월소득 대비 월임대료 비중(RIR)이 15.5%에서 16.1%로 커졌습니다. 내 집 마련의 부담은 줄었지만 전·월세에 살기는 힘들어진 건데, 향후 정책적 보완책이 필요해 보입니다.

 

 

한 곳에 머문 기간을 말하는 ‘평균 거주기간’은 전국적으로 7.7년이었습니다. 이중 자가가구는 10.7년, 임차가구는 3.2년(무상제외)으로, 평균적으로 자가보유자가 한 곳에 오래 머무는 것으로 나타났습니다.

 

전세에서 자가로, 월세에서 자가나 전세로 이동하는 ‘주거 상향이동’을 한 가구의 비중은 28.6%였습니다. 반대의 경우인 ‘주거 하향이동’ 가구는 8.2%로 더 적었습니다.

 

정부에서 정한 최저주거기준에 미달한 가구의 비중은 2018년 5.7%에서 2019년 5.3%로 감소했습니다. 지하·반지하·옥탑방 거주가구의 수는 2018년 37.6만 가구에서 2019년 26.5만 가구로 특히 많이 줄었습니다.

 

 

문재인 정부가 2017년 주거복지로드맵을 발표하고 특히 지원을 집중해온 신혼부부·청년·취약계층의 주거 수준을 나타내는 지표도 2018년에 비해 나아졌습니다.

 

청년·고령 가구는 임차가구의 RIR이 감소(청년 20.1→17.7%, 고령 31.9→29.6%)했고, 1인당 주거면적은 상승(청년 27.3→27.9㎡, 고령 44.0→45.3㎡)했으며, 최저주거기준 미달가구(청년 9.4→9.0%, 고령 4.1→3.9%)는 줄었습니다.

 

신혼부부 가구의 경우 주거이동률(65.0→61.9%)과 1인당 주거면적은 증가(23.5→24.6㎡)했고 지하·반지하·옥탑 거주가구의 비중은 감소(0.8→0.5%)했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너