검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Logistics 유통

G마켓-옥션, 트렌드 패션 위크 진행…최대 70% 할인

URL복사

Tuesday, June 02, 2020, 10:06:41

대표 아이템 매일 3개씩 선보이는 ‘1일 3깡’ 준비

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ이베이코리아가 운영하는 G마켓과 옥션이 오는 7일까지 올 여름철 트렌드 패션을 모두 모은 ‘트렌드 패션 위크’를 동시 진행합니다.

 

2일 이베이코리아에 따르면 트렌드 패션 위크는 G마켓과 옥션의 약 250여 트렌드 패션 카테고리 셀러가 참여하는 패션 연합 할인 행사입니다.

 

G마켓과 옥션은 이번 행사를 위해 할인쿠폰을 준비했습니다. 모든 회원에게 1000원 이상 구매 시, 최대 1만원까지 할인 가능한 ‘20% 트렌드 깡세일 중복쿠폰’을 제공합니다. 스마일클럽 회원에게는 22% 쿠폰이 추가로 주어집니다. 행사 기간 내내 G마켓과 옥션에서 ID당 매일 5장씩 받을 수 있습니다.

 

이번 행사에서는 다양한 인기 상품도 한 눈에 확인할 수 있습니다. 특히 매일 3개씩 특가 상품을 선보이는 ‘1일3깡’을 전면에 내세웠습니다.

 

데일리룩과 롱원피스를 균일가에, 쿨링팬츠는 1+1에 선보이는 등 인기 의류를 합리적인 가격에 구매할 수 있습니다. 그 외에 플랜비 서머 룩, 매니몰 남녀 공용 티셔츠·반바지 등 다양한 여성의류와 남성의류를 최대 70% 할인된 가격에 선보입니다. 언더웨어, 슈즈, 가방, 액세서리, 쥬얼리 등의 패션 아이템도 구매할 수 있습니다.

 

인기 소호몰을 모두 모아 G마켓과 옥션에서 오는 7일까지 선보이는 ‘소호위크’도 진행합니다. 난닝구·사뿐·브리치·아뜨랑스·업타운홀릭·캔마트·시크폭스·피핀 등 총 36개의 소호몰이 참여해 인기 상품을 선보입니다.

 

소호위크 이용 고객을 위한 별도 쿠폰도 추가로 제공합니다. 일반회원은 20% 소호 깡세일 중복쿠폰을, 스마일클럽은 추가 22% 쿠폰을 사용할 수 있습니다. 소호위크 중복 쿠폰은 트렌드위크 기획전과 마찬가지로 각각 하루 5장씩 제공됩니다.

 

황지은 이베이코리아 패션레저실 실장은 “본격적인 여름 시즌을 맞아 다양한 트렌드 의류부터 인기 소호 패션까지 모아 대규모 트렌드 패션 위크를 진행한다”며 “균일가 기획전에 1+1 등 파격적인 혜택까지 제공하는 만큼 알뜰한 쇼핑 기회가 될 것으로 보인다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너