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‘겉면 디스플레이 확장·S펜 탑재’...갤럭시 폴드 2는 어떤 모습일까?

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Tuesday, February 18, 2020, 17:02:03

갤럭시 폴드 2, 코드명 ‘챔프’로 7월 출시설 제기..디스플레이 7.7인치로 확대
삼성전자, 올해 폴더블폰 출하량 600만대 전망..갤럭시 Z 플립 150만대 예상

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 최근 출시한 갤럭시 Z 플립이 한국과 북미에서 완판 행진을 이어가는 가운데, 오는 하반기 출시로 예정된 갤럭시 폴드2에 대한 정보가 흘러나오고 있습니다.

 

작년 첫번째 갤럭시 폴드에 이어 갤럭시 Z 플립이 폭발적인 반응을 얻으면서 삼성전자는 올해 폴더블 스마트폰 대량 판매를 목표로 삼았습니다. 특히 이번 갤럭시 Z 플립은 콤팩트한 디자인과 전작보다 가격을 확 낮추면서 젊은 여성 고객층의 호응도 좋은 편입니다.

 

18일 외신과 IT 전문 정보 제공자의 글을 종합하면 삼성전자의 갤럭시 폴드 2의 개발 코드명은 ‘챔프(Champ)’로, 오는 7월 출시설이 제기되고 있습니다.

 

업계는 삼성전자가 하반기 출시할 신형 폴더블 스마트폰은 갤럭시 Z 플립의 반응에 따라 달라질 수 있다고 보고 있습니다. 다만, 그 동안 삼성전자가 1년 중 상·하반기에 나눠 신형 프리미엄 스마트폰을 출시한 것을 감안하면 하반기 갤럭시 폴드 신작을 내놓을 가능성이 커 보입니다.

 

 

특히 올해 삼성전자는 폴더블 스마트폰의 시장 확대 전략을 세웠는데요. 증권업계는 삼성전자의 2020년 폴더블폰 출하량을 600만대로 예상하며, 이 중 Z 플립 출하량을 150만대로 예상하고 있습니다.

 

갤럭시 Z 플립의 경우 북미 시장에서 1차 물량이 2시간 만에 매진, 베스트바이 온라인몰에서 재고가 동난 상태입니다. 싱가포르 온라인 매장에서도 1시간 만에 전량 매진됐으며, 중동에서도 초도 물량이 모두 판매됐습니다.

 

국내 시장에서도 통신 3사와 자급제 물량이 2만대 가량 풀렸지만, 일부 채널에선 30분 만에 전량 소진했습니다.

 

최보영 교보증권 연구원은 “갤럭시 Z 플립이 전작보다 70만원 저렴하게 출시하고 S20 울트라가 159만원을 감안했을 때 소비자에게 가격 저항을 낮췄다”면서 “삼성전자가 의도했던 대중성이 시장에 잘 타겟팅 됐고, 완판행진도 이어가고 있다”고 말했습니다.

 

폴더블폰의 연이은 흥행이 이어지면서 차기 갤럭시 폴드에 대한 관심이 더욱 높아지고 있는데요. 최근 SNS(소셜네트워크 서비스)에 갤럭시 폴드 2 콘셉트 이미지가 노출되기도 했습니다.

 

 

IT 전문 트위터리안이자 정보 제공자인 벤 제스킨(Ben Geskin)는 지난 17일(현지시간) 갤럭시 폴드 2로 추정되는 콘셉트 이미지의 폴더블폰 사진을 게시했습니다. 해당 이미지는 기존 갤럭시 폴드와 동일한 폼팩터인데요. 다만, 전작인 갤럭시 폴드 1보다는 디스플레이 크기, 카메라 등의 변화가 있습니다.

 

우선, 세로축을 기준으로 디스플레이를 완전히 펼칠 때 7.7인치로 전작 7.3인치 보다 커질 것으로 예측됩니다. 접었을 때 겉면 디스플레이는 전작과 달리 6.4인치 풀 스크린으로 바뀌었습니다. 여기에 갤럭시 노트의 상징인 S펜이 장착될 것으로 보입니다.

 

갤럭시 폴드 2 디스플레이엔 최근 출시한 갤럭시 Z 플립과 같은 UTG(Ultra Thin Glass)으로 대체가 유력합니다. 이밖에 갤럭시 폴드 2의 커버와 전면 카메라는 10MP, 후면 카메라는 12MP(1200만 화소) Wide, 12MP(1200만 화소) Ultra Wide, 64MP(6400만 화소) 망원이 탑재될 것이란 소문이 돌고 있습니다.

 

갤럭시 Z 플립 후속작으로 추정되는 제품 이미지도 노출됐는데요. 전작과 같은 폼팩터이지만 겉면 1디스플레이 크기가 기존(1.1인치)보다 상당히 커졌습니다.

 

최보영 교보증권 연구원은 “상반기 갤럭시 Z 플립의 물량보다 하반기에 나올 폴더블의 계획된 물량이 더 많은 것으로 파악된다”며 “지금같은 Z 플립의 판매호조에 따라 실적의 추가 성장도 가능할 것으로 본다”고 설명했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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