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우미건설 ‘루원시티 린스트라우스’, 전 주택형 1순위 청약 마감

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Wednesday, November 13, 2019, 13:11:02

평균경쟁률 6.06대 1기록...최고경쟁률 29.41대 1으로 84㎡D 주택형에서 나와
당첨자 발표 19일, 정당계약 12월 2일~4일 진행...오피스텔은 15일 당첨차 발표

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 우미건설이 인천 서구 가정동 루원시티 주상복합 7BL에서 선보인 ‘루원시티 린스트라우스’가 1순위 청약을 마감했습니다.

 

13일 금융결제원에 따르면 지난 12일 진행된 ‘루원시티 린스트라우스’의 1순위 청약 접수 결과 1126가구 모집에 총 6819명이 몰리며 평균 6.06대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

최고경쟁률은 84㎡D 주택형에서 나왔습니다. 총 22가구 모집에 647건이 접수되며 29.41대 1의 경쟁률을 보였습니다. 세부적으로 보면 ▲84㎡A 425가구 3194건 접수 7.52대 1 ▲84㎡B 454가구 1694건 접수 3.73대 1 ▲84㎡C 225가구 1284건 접수 5.71대 1의 경쟁률을 기록했습니다.

 

루원시티 린스트라우스 분양관계자는 “인천 루원시티는 부동산 규제가 비교적 낮은 비규제지역으로 실수요자들은 물론 주택을 소유하고 있는 투자자들에게 관심이 높은 지역"이라며 “단지 내 테마형 상업시설, 다양한 커뮤니티 시설 등으로 주거 편의성을 갖춘 만큼 계약에서도 좋은 결과가 기대된다”고 말했습니다.

 

주상복합아파트 루원시티 린스트라우스는 지하 3층~지상 47층 5개동 아파트 전용면적 84㎡, 1412가구, 오피스텔 전용면적 84㎡ 100실 규모로 조성됩니다. 단지는 인천지하철 2호선 가정중앙시장역 역세권에 위치합니다. 또한 2020년 말 부평구청역에서 석남역까지 잇는 서울 지하철 7호선 연장선이 개통될 예정입니다.

 

분양일정을 보면 19일 당첨자 발표가 진행되며, 다음 달 2일부터 4일까지 3일간 정당계약이 진행됩니다. 오피스텔은 15일 당첨자 발표, 18~19일 계약이 진행될 계획입니다. 견본주택은 인천광역시 서구 청라동 157-11번지에 있으며 아파트 입주는 2023년 6월 예정입니다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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