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SKT-보쉬렉스로스코리아, IIoT 솔루션 사업 협력 업무협약

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Thursday, October 24, 2019, 15:10:32

제조업 IoT 분야 기술 개발..5G-SFA 회원사 간 협력

인더뉴스 이진솔 기자ㅣSK텔레콤이 인더스트리얼 사물인터넷(IIoT) 솔루션 사업영역을 개척한다.

 

SK텔레콤과 중장비·산업기계 제작 및 공장 자동화 전문 기업 보쉬렉스로스코리아는 ‘IIoT 솔루션 개발·데이터 분석 사업’ 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔다.

 

IIoT 솔루션은 센서와 네트워크를 기반으로 산업 분야에 사용되는 사물인터넷(IoT) 기술을 뜻하는 말이다. 경영컨설팅 기업 맥킨지에 따르면 IIoT 솔루션이 세계 경제 전반에 미치는 영향이 오는 2025년까지 3조 7000억 달러가 될 것으로 추정된다. 미국 정보통신혁신재단은IIoT 솔루션 시장 규모가 내년까지 3710억 달러에 달할 것으로 전망했다.

 

 

두 회사는 전국 댐·저수지·보 대상 수문 예지보전 구축과 공장 설비 유해물질 누수 감지 등을 주요 협업 과제로 선정했다.

 

이 과제는 SK텔레콤 네트워크와 센서 데이터 분석 플랫폼, 보쉬렉스로스코리아가 가진 센서와 IoT 게이트웨이 제조 등 두 회사가 가진 역량이 투입된다. 앞서 SK텔레콤과 보쉬렉스로스코리아는 이달 초 새만금 수문 예지보전 구축 사업을 함께 진행했다.

 

SK텔레콤은 향후 독일 보쉬 본사와 IIoT 솔루션 관련 신규사업도 추진한다. 회사는 “글로벌 제조업 강자인 보쉬 산업공정기술과 SK텔레콤 기술력을 합쳐 유럽시장에 진출하겠다는 각오다”라고 말했다.

 

한편 SK텔레콤과 보쉬렉스로스코리아는 5G 스마트팩토리 규격 표준화를 위해 설립된 ‘5G스마트 팩토리 얼라이언스(5G-SFA)’ 회원사다. 지난해 출범한 5G-SFA에는 삼성전자, 마이크로소프트, 퀄컴 등 31개 기업과 기관이 협력하고 있다.

 

지난 7월 KDB산업은행이 가입하며 5G-SFA에 소속된 유망 중소기업에 투자를 약속했다. SK텔레콤은 “경쟁력있는 기술을 갖춘 혁신벤처가 안정적 투자를 확보할 수 있게 될 것”이라며 “5G 스마트팩토리 생태계 활성화와 가치사슬이 조성됐다”고 말했다.

 

최낙훈 SK텔레콤 5GX IoT/Data그룹장은 “이번 협업으로 제조업 분야에서 새로운 성장 동력을 마련했다”며 “앞으로도 5G-SFA 회원사는 물론 유력 공장 자동화 기업과 협력해 5G 스마트팩토리 생태계 구축에 앞장서겠다”고 말했다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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