검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

“내년부터 폴더블폰 출시 본격화...OLED 株 수혜 기대” -KB

URL복사

Friday, September 27, 2019, 10:09:03

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ27일 KB증권에 따르면 내년부터 삼성전자를 비롯한 화웨이, LG전자, 샤오미, TCL 등 다수의 스마트폰 업체들이 다양한 폼팩터의 폴더블 폰을 출시할 전망이다.

 

김동원 KB증권 연구원은 “최근 애플은 코닝에 폴더블 글라스 추가투자를 단행하면서 폴더블 아이폰 개발에 속도를 내고 있어 이르면 2021년 시장 진입이 예상된다”며 “이러한 추세에서 삼성전자는 시장 지배력을 바탕으로 IM부문의 연간 영업이익 10조원 회복이 가능할 것으로 기대된다”고 말했다.

 

이어 “갤럭시 폴드는 한국, 영국, 프랑스 등 주요 프리미엄 폰 시장에서 와판 행진을 이어가며 B2C 시장 진입이 성공적인 것으로 판단된다”며 “6인치 스마트폰 한계를 넘는 디스플레이 확장성으로 활용도가 높고, 하드웨어 완성도를 높여 시장 우려를 불식시켰기 때문”이라고 덧붙였다.

 

KB증권은 올해 40만대 수준의 갤럭시 폴드 물량이 삼성전자 IM 실적에 미치는 영향은 제한적이나 향후 삼성전자 초프리미엄 폰의 성장 가능성과 잠재력을 보여줬다는 점에서 실적 이상의 큰 의미를 부여할 수 있는 계기가 될 것으로 판단했다.

 

김 연구원은 “내년부터 삼성디스플레이는 대형 OLED와 중소형 OLED 투자를 동시에 단행하는 첫 설비투자 사이클을 시작할 것으로 예상된다”며 “이에 따라 OLED장비(에스에프에이), 소재(한솔케미칼), 부품비에이치) 업체 수혜가 기대된다”고 전했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너