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LG유플러스, 메가박스에 U+5G 브랜드관 오픈

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Tuesday, July 30, 2019, 13:07:52

메가박스 코엑스점·상암월드컵경기장점·하남스타필드점 등 총 3개 지점내 U+5G 브랜드관 열어

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG유플러스(부회장 하현회)는 멀티플렉스 영화관 메가박스와 제휴를 통해 올해 말까지 3개 지점에 ‘U+5G 브랜드관’을 정식 오픈했다고 30일 밝혔다.

 

LG유플러스는 12월 31일까지 메가박스 3개 지점(코엑스, 상암월드컵경기장, 하남스타필드)의 MX관에 세계 여행 테마의 U+5G 브랜드관을 운영한다. U+VR 앱에서 독점 제공 중인 고품질의 여행 콘텐츠를 바탕으로 MX관 내외부 곳곳에 세계 각국의 유명 명소를 구현, 관람객은 간접적으로 세계 여행을 경험할 수 있다.

 

메가박스의 MX관은 영화 속 각각의 사운드를 개별적으로 컨트롤해 보다 생생한 영화관람이 가능한 특별관이다. 높은 몰입감을 선사한다는 점에서 인기가 높다. 특히 히어로물과 디즈니 실사영화 등 다양한 블록버스터들이 잇따라 개봉하며 많은 관람객들이 찾고 있다.

 

U+5G 브랜드관 복도를 따라 상영관 입구까지 프로젝션 맵핑을 통해 생생하게 재현된 해외 풍경이 눈에 띈다. ▲에펠탑을 중심으로 한 파리 시내 전경 ▲일출이 떠오르는 나폴리 ▲대표 휴양지로 손꼽히는 필리핀 세부 바닷속 풍경 ▲청명한 자연의 땅 노르웨이에서 바라본 오로라 ▲자연경관이 아름답기로 유명한 ‘꿈의 섬’ 보라보라 등 여행 VR콘텐츠를 영화관에 그대로 옮겨 마치 실제 해외에 있는 듯한 체험이 가능하다.

 

프로젝트 맵핑이란 건물 내외벽, 인테리어 공간 등 프로젝터에 의해 영사시킬 수 있는 모든 것들을 스크린으로 이용해 3차원의 영상재현이 가능한 기술이다.

 

영화관 로비에는 보는 각도에 따라 다르게 보이는 착시예술인 트릭아트 포토존을 마련했다. 관람객들은 필리핀 세부 배경의 폭포수 위에서 패러세일링을 즐기는 듯한 짜릿한 경험을 만끽할 수 있다.

 

또 각 지점 매표소 앞에는 ▲U+VR ▲U+AR ▲U+아이돌Live ▲U+프로야구 ▲U+골프 등 핵심 U+5G 서비스를 체험할 수 있는 ‘U+5G 체험존’을 운영한다. 카페처럼 꾸며져 커피 메뉴를 주문하듯이 원하는 5G 서비스를 골라 체험이 가능하다.

 

장준영 브랜드커뮤니케이션담당은 “고객이 오직 U+5G에서만 볼 수 있는 VR컨텐츠의 생생함과 몰입감을 직접 경험해 볼 수 있도록 ‘프로젝션 맵핑’이라는 색다른 기술을 접목했다”며 “영화관을 찾는 관람객들이 실제 세계 유명 랜드마크로 잠시나마 여행을 떠난듯한 힐링을 얻길 바란다”고 말했다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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