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대우건설, 잡음 끝에 ‘고척4구역’ 시공사 선정

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Friday, July 05, 2019, 14:07:23

지난달 28일 총회서 시공사 선정 지연...5일 시공사 선정 공문 발송
고척4구역 재개발 사업..983세대·1964억원 규모·569세대 일반분양

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 시공사 선정 과정에서 무효표 논란으로 마찰을 빚었던 대우건설이 고척4구역의 시공권을 따냈다.

 

5일 대우건설은 서울시 구로구 고척동 148-1번지 일원을 정비하는 ‘고척 제4주택재개발정비사업’의 시공자로 선정됐다고 밝혔다. 앞서 조합은 지난달 28일 시공사 선정을 위한 총회를 개최했다.

 

이날 총회에서 전체 조합원 266명 가운데 부재자 투표를 포함해 246명이 투표에 참여했다. 대우건설은 122표, 현대엔지니어링이 118표를 득표해 시공사 선정 안건이 부결 처리됐다. 정비업체의 사회자가 대우건설의 4표, 현대엔지니어링의 2표를 포함한 총 6표를 무효표로 처리하면서 과반인 124표를 넘긴 사업자가 나오지 않았기 때문이다.

 

하지만 무효표 처리에 문제가 있다는 대우건설의 이의 제기를 조합 측이 받아들여 5일 대우건설을 시공사로 선정한다는 내용의 공문을 대우 측에 발송하며 사태는 일단락됐다.

 

이로써 대우건설은 장위6구역과 고척4구역을 연달아 수주하는 데 성공했다. 대우건설 관계자는 “이번 고척4구역에서는 특화 디자인과 특화 설계 등을 통해 조합원의 마음을 사로잡는 데 성공했다”고 설명했다.

 

고척4구역 재개발 사업은 4만 2207.9㎡ 부지에 총 983세대, 지하 5층~지상 25층 아파트 10개 동과 부대 복리시설을 건축하는 사업이다. 부가가치세를 제외한 공사금액은 1964억원 규모다.

 

전체 983세대 중 조합분 266세대와 임대주택 148세대를 제외한 569세대가 일반분양 될 예정이다. 전용면적 기준으로 ▲39㎡ 임대주택 58세대 ▲46㎡ 임대주택 90세대 ▲59㎡A 286세대 ▲59㎡B 111세대 ▲59㎡C 128세대 ▲84㎡A 246세대 ▲84㎡B 24세대 ▲114㎡ 40세대로 개발될 계획이다.

 

대우건설 관계자는 “고척4구역 시공사 선정 과정에서 경쟁사의 비방에도 불구하고 푸르지오만의 특화 설계 및 사업조건을 뚝심 있게 홍보했다”며 “조합원들이 원하는 내용을 입찰 조건에 담아 진정성 있게 전달한 것이 이번 수주의 가장 큰 성과였다. 앞으로도 특화 설계를 통해 사업성이 우수한 사업을 수주할 계획”이라고 전했다.

 

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

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2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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