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은행聯·신보·기보, 일자리창출 기업 등에 금융지원

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Monday, March 25, 2019, 14:03:48

사회적경제 기업·자영업자에 총 1조 4220억 신용보증 지원..은행권 1000억원 특별 출연

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 은행권이 일자리창출 기업에 대한 금융 지원에 앞장선다.

 

은행연합회(회장 김태영), 신용보증기금(이사장 윤대희), 기술보증기금(이사장 정윤모)은 최종구 금융위원장과 주요 은행장들이 참석한 가운데 ‘일자리기업 등 협약보증을 위한 업무협약’을 25일 신용보증기금 대구 본점에서 체결했다고 밝혔다.

 

이번 협약은 은행권 사회공헌사업의 일환으로 추진된다. 일자리창출 기업, 사회적경제 기업, 자영업자에 대한 금융 지원을 통해 사회적 가치 실현을 선도하고, 국민의 신뢰 증진과 지속가능 성장을 도모하기 위해 마련됐다.

 

이번 협약을 통해 은행권은 신보(700억원)와 기보(300억원)에 1000억원을 특별 출연한다. 보증기관은 이를 활용해 일자리창출 기업 6600억원, 사회적경제 기업 1560억원, 자영업자 맞춤형 6000억원 등 총 1조 4220억원의 신용보증을 지원할 계획이다.

 

‘일자리창출 기업 협약보증’의 지원대상은 ▲고용창출기업 ▲유망서비스기업 ▲유망창업기업 ▲혁신성장분야 기업 ▲우수아이디어 창업기업 ▲기후·환경산업 영위기업 등이다. 대상 기업에 대해 보증비율(100%), 보증료(0.2%p 차감)를 우대 적용한다.

 

‘사회적경제 기업 협약보증’의 지원대상은 ▲(예비)사회적기업 ▲협동조합 ▲마을기업 ▲자활기업 등 사회적경제 기업과 소셜벤처 기업이며, 대상기업에 대해 보증비율(100%), 보증료(0.2%p 차감)를 우대 적용한다.

 

‘자영업자 맞춤형 협약보증’은 영세 자영업자와 데스밸리(영업침체기) 자영업자에게 보증비율(최대 100%), 보증료(최대 0.5%p 차감)를 우대 적용한다. 특히 재창업·재도전 자영업자에 대해서는 보증비율 우대와 더불어 최저보증료율(0.5%)을 적용함으로써 금융비용 부담을 완화할 예정이다.

 

김태영 은행연합회장은 “맞춤형 금융지원으로 중소기업의 혁신성장을 지원하기 위해 이번 협약을 체결하게 됐다”며 “혁신성장분야 기업 등의 도전을 응원하고 실패한 자영업자에게 다시 재도전할 수 있는 기회를 제공함으로써 금융과 기업이 함께 성장할 수 있는 시너지효과를 창출하도록 앞장서겠다”고 말했다.

 

윤대희 신용보증기금 이사장은 “혁신역량이 우수한 일자리창출 기업을 발굴‧지원해 우리 경제에 활력을 불어넣고, 사회적 가치를 창출하는 사회적경제 기업에 대한 지원 강화와 자영업자의 금융비용 부담 완화를 통해 포용적 성장도 견인해 나가겠다”고 말했다.

 

정윤모 기술보증기금 이사장도 “기보는 이번 협약을 통해 고용창출과 사회적경제 활성화를 위해 일자리창출기업, 소셜벤처기업과 자영업자 등의 발굴 및 혁신성장을 적극적으로 지원할 계획”이라고 말했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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