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‘AI가 자동차수리비 견적 뽑는 시대 온다’

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Monday, January 07, 2019, 19:01:04

보험개발원, 인공지능 자동차수리비 자동산출 시스템 개발 착수...이르면 올해 하반기 시범 적용

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 보험개발원이 자동차수리비 견적을 낼 수 있는 인공지능(AI) 시스템 개발에 착수했다.

 

보험개발원(원장 성대규)은 지난 4일 자동차기술연구소에서 ‘인공지능(AI) 기반 자동차견적시스템 New Start AOS알파’명명식을 진행하고, AOS알파 개발을 본격 착수한다고 7일 발표했다. 이 시스템은 AI기반으로 자동차 수리비 견적을 내는 온라인시스템이다.

 

AOS알파는 지난해 12월 모든 자동차보험사가 참여한 보험개발원 총회에서 개발이 결정됐다. 이르면 올해 하반기부터 자동차보험 보상업무에 시범 적용될 예정이다.

 

AOS알파는 사고로 파손된 차량의 사진을 기반으로 인공지능(AI)이 손상된 부위의 판독부터 수리비 견적 산출까지 자동으로 처리해주는 시스템이다. 이 시스템은 국내에서 자동차보험을 영위하는 모든 회사가 사용하게 된다.

 

인공지능을 통한 업무 효율화와 개선이 모든 산업에 전 방위적으로 도입되고 있으나, 단위산업 전체가 사용하는 시스템 개발은 이번이 최초 사례이다.

 

보험개발원 관계자는 “AOS알파는 사고차량의 수리비용을 신속·정확하게 산출하고 사람의 실수를 최소화시켜 자동차보상 프로세스의 혁신적 변화를 예고하고 있다”며 “사고차량 수리비 산출에서 보험금 지급까지 소요시간을 단축해 보험소비자 민원 감소가 기대된다”고 말했다.

 

보험개발원은 지난해 9월부터 3개월간 AOS알파 개발 타당성에 대한 선행연구를 진행했다. 연구결과, 차량부품인식 정확도는 99%, 부품손상인식 정확도는 81%를 나타내 실무적용 가능성이 충분함을 확인한 바 있다.

 

성대규 보험개발원장은 “중국, 미국 등 해외는 이미 인공지능(AI) 기반 수리비자동산출시스템 개발 경쟁이 치열하다”며 “AOS알파개발을 통해 단순 반복적인 업무를 인공지능(AI)이 대체하면 보상직원은 고난이도 업무에 집중할 수 있는 환경조성이 가능하다”고 말했다.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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