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KB​손해보험, 2019년 조직개편...임원·부서장 인사 실시​

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Friday, December 28, 2018, 16:12:11

상품·영업관리총괄 체제 도입으로 ‘상품-영업채널’ 책임경영 강화​​
8​부문 29본부 131부 체제 ​→​ 2​총괄 9부문 27본부 132부 체제 개편​​

[인더뉴스 편집국] KB손해보험(대표이사·사장 양종희)이 새롭게 총괄 체제 도입을 중심으로 한 조직개편 및 임원·부서장 인사를 지난 27일 실시했다.​​

 

이번 개편의 가장 큰 변화는 기존의 조직 체계에 상품총괄과 영업관리총괄의 2총괄 체제 도입을 통해 상품 및 영업채널의 책임경영을 강화한 것이다.

 

여기에 고객 관점의 상품 및 채널 지원 강화를 위한 고객지원본부를 신설, 상품·채널·고객 간 시너지를 극대화하는 등 기존의 8부문 29본부 131부에서 2총괄 9부문 27본부 132부로 개편했다.​​

 

신설된 상품총괄 산하에는 일반보험,장기보험,자동차보험 3개 부문을 배치해 상품 간의 협업을 통한 양적인 성장과 시장 지위 확대를 강화한다. ​​

 

또한 영업관리총괄 산하에는 개인영업, 법인영업, 전략영업, 경영관리 4개 부문을 배치, 질적인 성장과 수익성 관리를 병행토록 했다. 이와 함께 영업관리총괄 직속으로 시너지 전담부서인 기획협력부를 신설해KB금융그룹과의 시너지를 극대화한다는 계획이다.​​

 

디지털 분야의 지속적인 조직 강화도 이뤄졌다. 기존의 IT본부는 디지털 부서와 통합해 현장 중심의 디지털 혁신 가속화를 위해 디지털IT본부로 개편하는 한편, 본부 산하에 IT품질개선추진단을 개설해 전사의 디지털 실행력 및 인프라 개선활동을 강화한다.​​

 

이밖에 KB손해보험은 Unit 형태의 신규 조직 모델을 도입했다. 법인영업본부와 GA본부 산하에 각각 기업영업 Unit과 GA Unit조직을 신설해 급변하는 시장에 탄력적으로 대응한다는 계획이다.​​

 

한편, KB손해보험은 조직개편과 함께 성과창출 및 전문성 강화,체계적 인력구조 확보를 위한 임원인사 및 부서장 인사도 단행했다.​​​

 

다음은 인사 내용이다.(발령일자 : 2019년 1월1일자)​​

 

▲ KB​손해보험

 

◇ 승진

 

<부사장> ​​▶상품총괄 겸 장기보험부문장 김경선 ▶영업관리총괄 겸 경영관리부문장 박경희 ​​

 

<전무> ​​▶법인영업부문장 남상준 ▶고객부문장 전영산 ▶서울본부장 이승배 ▶방카슈랑스본부장 구본승 ▶소비자보호본부장 이승재​​

 

◇ 선임

 

<신규 임원> ​​▶자동차보험부문장 겸 자동차마케팅본부장 상무 김민기 ▶해외사업본부장 상무 조현기 ▶법인영업3본부장 상무 김유홍 ▶고객지원본부장 상무 조상경 ▶HR본부장 상무 김철수 ▶디지털IT본부장 상무 서완우 ▶준법감시인 고창은​​

 

◇ 보직 변경

​​

<임원> ▶일반보험부문장 상무 김혜성 ▶경인강원본부장 상무 한동석 ▶대구본부장 상무 박청 ​▶호남본부장 상무 문성진 ▶충청본부장 상무 이용우 ▶법인영업2본부장 상무 강성훈

​▶GA본부장 상무 이공재 ▶정보보호본부장 상무 이인오​​

 

◇ 선임

​​

<부서장> ▶영업교육부 이상우 ▶퇴직연금부 김경범 ▶다이렉트지원부 서방렬 ▶방카슈랑스영업1부 박정미 ▶자동차상품부 이오수 ▶회계부 조홍연 ▶디지털전략부 박상수 ▶기획협력부 이영근 ▶준법감시부 이기봉 ▶미국지점 김정균​​​

 

◇ 전보

 

<부서장> ​​▶강동송파지역단 박관수 ▶개인마케팅부 김경미 ▶RFC사업부 심재원 ▶방카슈랑스지원부 성열홍 ▶IT품질개선추진단 최명식 ▶마케팅기획부 이용무 ▶고객컨택부 허영재 ▶보험수리부 서종무 ▶법무지원부 조창빈​​

 

 

▲ KB​손해사정​​

 

◇ 승진

 

<대표이사> ▶고낙현​​

 

◇ 선임

 

<신규 임원> ​​▶수도권보상본부장 상무 최준호 ▶경영지원본부장 상무 안필선​​

 

▲ KB​골든라이프케어 ​​

 

◇ 선임

​​

<대표이사> ▶이평로​​

 

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편집국 기자 mirip@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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