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현대라이프, ‘푸본현대생명’ 사명 변경

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Friday, September 14, 2018, 14:09:28

13일 임시 주총서 승인...3000억 유상증자로 올 연말 RBC비율 250% 전망

[인더뉴스 정재혁 기자] 현대라이프생명이 ‘푸본현대생명’으로 사명을 변경한다.

 

현대라이프생명은 지난 13일 임시 주주총회를 열고 사명을 ‘푸본현대생명(Fubon Hyundai Life Insurance)’으로 바꾸는 정관변경 안건을 승인했다고 14일 밝혔다. 새로운 사명은 오는 15일부터 사용된다.

 

또한, 현대라이프생명은 3000억 유상증자를 완료했다. 이번 유상증자로 현대라이프생명의 최대주주는 대만 푸본생명(62%)이 되고, 2대 주주는 현대자동차그룹(37%)으로 변경된다. 2018년말 기준 푸본현대생명은 RBC비율이 250%를 상회할 것으로 예상된다.

 

푸본현대생명의 최대주주인 푸본생명은 대만 푸본금융지주의 계열사다. 푸본생명은 1993년 설립 이후 2009년에 대만 ING생명을 인수했고, 2017년말 기준 자산 136조, 당기순이익 1조 2000억원의 대만 최대 규모 생명보험사다.

 

리차드 쟈이(Richard Tsai) 대만 푸본금융지주 회장은 “푸본금융지주의 각 자회사들은 중화권 시장을 넘어 꾸준히 아시아 지역에 진출하여 좋은 성과를 내고 있다”며 “한국의 푸본현대생명이 푸본금융지주에 합류하면서 우리는 동북아시아 시장에 진출하는 선도자가 됐다”고 말했다.

 

이재원 푸본현대생명 대표이사 사장은 “앞으로 퇴직연금과 텔레마케팅 영업에 주력하고, 푸본생명의 방카슈랑스 영업의 성공 노하우를 벤치마킹할 것”이라며 “또한, 국내 방카슈랑스 시장에 재진입할 예정”이라고 말했다.

 

한편, 푸본현대생명의 심볼마크는 영문명 ‘FUBON’의 이니셜인 ‘FB’의 글자 형태를 기반으로 제작됐다. 로고 타입은 현대의 정체성을 담고 있는 ‘You & I’ 서체를 사용했다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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