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유니베라, 희귀난치성질환자에 15년째 ‘따뜻한 손길’

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Wednesday, January 03, 2018, 16:01:44

2003년부터 희귀난치성질환자 치료 위한 사회공헌 캠페인 진행..국내 최초 환우별 자조모임 지원

[인더뉴스 조은지 기자] 유니베라(구 남양알로에) 임직원들이 희귀난치성 질환으로 고통 받는 아이들을 위해 작은 정성을 모았다.  


유니베라는 지난 2일 서울 성동구에 위치한 본사에서 진행된 나눔 캠페인 기금 전달식에서 (사)한국희귀·난치성질환연합회 측에 약 2080만원의 후원기금을 전달했다고 3일 밝혔다. 나눔 캠페인은 지난 2003년부터 시작한 유니베라의 기부형 사회공헌 캠페인이다.


캠페인을 통해 모인 기금은 (사)한국희귀·난치성질환연합회에 전달돼 희귀난치성 질환에 고통 받는 환자와 가족들을 위해 운영된다. 이번 캠페인은 지난 2016년 12월부터 2017년 11월까지 진행됐다. 전달식에는 이병훈 유니베라 대표이사와 강민정 (사)한국희귀·난치성질환 연합회 사무국장이 참석했다.
 
국내에는 약 1500~2000종의 희귀질환이 있으며 환자가 20만명에 달하는 것으로 알려져 있다. 하지만 희귀질환 당 환자의 수가 많지 않아(질환당 2만명 이하의 수준) 개발된 치료약이 거의 없다. 또한, 대부분 건강보험도 적용되지 않아 환자와 그 가족들의 경제적 부담이 크다.


특히, 질환의 특성상 한 번 걸리면 평생 치료를 받아야 하기 때문에 질환별로 환우를 모으고 자조모임을 만든다. 캠프·세미나 등의 활동을 통해 질환을 관리하고 지식을 공유하는 것이 매우 중요하지만, 대부분의 지원은 직접적인 치료에만 사용된다.


이에 2003년 나눔 캠페인을 시작한 유니베라는 2007년부터 국내에서 처음으로 자조모임을 지원하기 시작했다. 그렇게 이어진 나눔 캠페인이 올해로 15년째를 맞이한 것이다.


캠페인에 참여하는 임직원과 대리점, UP(Univera Planner)들은 매월 일정액을 기부한다. 유니베라는 ‘매칭그랜트’를 통해 임직원이 기부한 금액만큼을 추가로 기부한다. 이렇게 모인 기금은 (사)한국희귀·난치성질환연합회에서 진행하는 질환별 자조모임 지원 프로그램에 사용된다.


강민정 (사)한국희귀·난치성질환연합회 사무국장은 “치료가 계속돼야 하는 희귀질환의 특성상 환우 가족들의 질환 관리 능력을 향상시키고 의료 정보 등을 습득하는 것이 중요하다”며 “유니베라가 국내 최초로 질환별 자조모임에 대한 지원을 시작해 희귀난치질환으로 고통 받는 환우들에게 많은 도움이 됐다”고 말했다.

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조은지 기자 cho.ej@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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