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한국해양대 기술지주 자회사 엔팩에스앤지, 신조선에 ‘Smart Air Safe’ 공급

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Tuesday, July 29, 2025, 16:07:44

삼성중공업·대한조선 신조선에 연이어 납품
공공선박 이어 상선 시장 진출로 공급 확대

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교 기술지주 자회사 ㈜엔팩에스앤지(대표 김명수)가 자사 선박용 공기 살균·정화 시스템 ‘Smart Air Safe’를 삼성중공업과 대한조선이 건조 중인 신조선에 잇따라 공급하며 주목받고 있습니다.

 

엔팩에스앤지는 최근 삼성중공업이 차코스 그룹을 위해 건조 중인 152K급 셔틀탱커에 ‘Smart Air Safe’를 성공적으로 납품했습니다. 또한 대한조선이 MJL 방글라데시를 위해 건조하는 115K급 PC선에도 ‘Smart Air Safe’와 ‘Clean Air Safe’를 함께 공급하며 기술 신뢰도를 다시 한번 입증했습니다.

 

해당 선박은 설계 초기 단계부터 공기질 시스템이 반영된 최초 사례로, 향후 국내외 신조선 기술사양서에 이 시스템이 기본 탑재될 가능성이 커지고 있습니다.

 

엔팩에스앤지는 국립한국해양대, 해군, 해경, 해양수산연수원 등 공공기관 선박에도 제품을 꾸준히 납품해 왔으며, 올해는 소방청 소속 선박에도 제품을 공급했습니다.

 

김명수 대표는 “선내 환경을 총괄하는 ‘선박 토탈 헬스케어 솔루션’으로 확장할 계획”이라며 “스마트케어 팔찌, 건강관리 시스템 등과의 연계를 추진 중”이라고 밝혔습니다.

 

국립한국해양대 기술지주 주양익 대표이사는 “선원 복지와 환경에 대한 관심이 높아지는 가운데 기술 신뢰를 확보한 제품이 활로를 넓히고 있다”며 적극적인 지원 의지를 전했습니다.

 

엔팩에스앤지는 올해 하반기 선박 감염병 대응용 음압기, 이동식 살균게이트 상용화를 본격화할 계획이며, 관련 장비는 KTL을 통해 유해균 99.9% 제거 성능을 인증받은 바 있습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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