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신한은행, 고객 초청 ‘현장을 듣다, 실행으로 답하다’ 간담회 개최

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Tuesday, July 29, 2025, 10:07:06

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ신한은행(은행장 정상혁)이 지난 28일 서울 중구 소재 본점에서 고객 초청 간담회 ‘현장을 듣다, 실행으로 답하다’를 진행했습니다.

 

이번 간담회는 진옥동 신한금융그룹 회장이 강조해온 ‘고객편의성 제고’ 철학을 실천하고자 마련됐으며, 우수 고객자문위원과 ‘신한 SOL뱅크’를 포함한 디지털 플랫폼 파워 유저 등 총 6명의 고객이 초청됐습니다.

 

간담회에는 정상혁 신한은행장을 비롯한 주요 임직원들이 참석해 고객의 눈높이에서 고객 편의성 제고를 위한 대표 과제를 점검하고 실질적인 개선 의견을 수렴했습니다.

 

행사는 감사장 전달, 개선의견 제안, 오찬 등의 순서로 진행됐습니다. 참석 고객들은 ▲디지털 플랫폼 개선 아이디어 ▲실제 금융거래에서의 고객 경험 ▲고객 편의성 제고 과제 등에 관한 다양한 의견을 공유했습니다.

 

특히 고객 편의성 제고를 위한 대표 과제인 ▲가계여신 고객 알 권리 혁신 ▲모바일 제증명서 발급 서비스 확대 ▲쉽게 읽히는 알림서비스 개선 등을 중심으로 구체적인 개선방향에 대한 논의가 진행됐습니다.

 

이외에도 ▲AI활용 고객 맞춤형 상품/혜택 제공 ▲비대면 채널을 포함한 고객관리 체계 강화 ▲재미 요소를 더한 새로운 상품 및 서비스 개발 등 다양한 의견이 새롭게 제안됐으며, 신한은행은 향후 이들 과제를 중점 개선과제로 반영할 계획입니다.

 

정상혁 신한은행장은 “앞으로도 고객 의견을 적극 수렴하고, 고객이 체감할 수 있는 변화를 만들어 가겠다”며 “우리가 하는 모든 일의 출발점을 고객으로 삼고 경계를 넘는 협업으로 고객 삶의 가치를 높이는데 힘쓰자”고 말했습니다.

 

한편 신한은행은 올해부터 고객자문위원에 장애인 및 외국인 고객도 새롭게 위촉했으며 ▲신상품 및 서비스 사전 검토 ▲소비자 권익 증진 제안 ▲금융서비스 체험 등의 활동을 통해 고객 중심의 포용금융을 실천하고 있습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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