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SKT, e심 한해 신규영업 재개…유심은 20일 이후부터 전망

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Monday, June 16, 2025, 14:06:10

지난달 5일부터 신규 영업 중단 이후 40여일 만

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 e심(eSIM) 이용자에 한해 신규 가입 등 신규 영업 활동을 재개한다고 16일 밝혔습니다.

 

e심은 스마트폰에 내장된 가입자 식별 모듈을 뜻하며 물리적으로 단말기에 장착해야 하는 유심과는 달리 실제 물리적 재고가 필요 없습니다.

 

SKT는 뉴스룸을 통해 이날부터 전국 2600개 T월드 매장에서 e심을 이용한 사용자에 한해 신규 가입과 번호이동을 받고, 기존 예약 고객들의 유심 교체에도 불편함이 없도록 지원을 다할 것이라고 설명했습니다.

 

SKT는 아직 유심을 교체하지 않은 고객들에게 안내 문자를 발송할 예정이며 오는 20일부터는 유심 교체를 원하는 고객들이 직접 매장 방문일을 지정할 수 있는 예약 방식 등 유심 교체를 지속적으로 지원한다는 계획입니다.

 

SKT는 사이버 침해 사고 이후 과학기술정보통신부로부터 지난달 초 신규 영업 중단이라는 행정지도를 받았습니다. 부족한 유심 재고를 신규 영업이 아닌 교체 작업에 사용하라는 이유였습니다.

 

이에 지난달 5일부터 SKT는 전국 2600개 직영 및 대리점에서 신규 가입자 및 번호이동 유치를 중단했습니다.

 

SKT는 오는 20일까지 유심 무상 교체를 신청한 예약자 대부분을 소화할 수 있을 것으로 전망하고 이후부터는 유심을 통한 신규 영업도 재개할 수 있을 것으로 보고 있습니다.

 

SKT는 일일 브리핑을 통해 16일 0시 기준 유심 교체 가입자 수는 누적 807만명이며 잔여 예약자는 182만명이라고 밝혔습니다.

 

SKT 관계자는 "고객 신뢰 회복을 위해 '유심 교체'가 무엇보다 '최우선'이라는 자세로 전력을 다할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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