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현대제철, 철근 저탄소 제품 인증 취득

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Monday, April 28, 2025, 15:04:30

건설용 강재 탄소저감 제품 포트폴리오 다각화

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대제철이 지난 3월 환경부로부터 철근에 대한 '저탄소 제품 인증'을 획득하며 건설용 강재 부문의 경쟁력을 강화했습니다. 

 

28일 현대제철에 따르면, 지난 2023년 국내 최초로 H형강에 저탄소 제품 인증을 받은데 이어 이번에는 철근 제품이 인증을 취득함으로써 건설용 강재 부문의 탄소저감 제품 포트폴리오를 다각화할 수 있게 됐습니다.

 

'저탄소 제품 인증'은 환경부로부터 부여받은 환경성적표지(EPD, Enviromental Product Declaration) 인증 제품 중에서 탄소 배출을 저감하거나 동종제품 평균 대비 낮은 탄소배출량을 보유한 제품에게 주어지는 인증입니다.

 

특히 저탄소 인증 제품은 환경부에서 인정한 녹색제품에도 해당돼 '녹색제품 구매 촉진에 관한 법률'에 의해 공공기관의 의무 구매 제품으로 채택됩니다. 또한 주거 및 비주거 건축물에 저탄소 제품 자재를 사용하게되면 건물의 환경성을 평가하는 '녹색건축인증(G-SEED)'에서 가산점도 받을 수 있습니다. 녹색건축인증에서 우수 등급 이상을 받는 건축물은 용적률 완화, 취득세 경감 등 혜택도 주어집니다.

 

현대제철은 스크랩을 주 원료로 하는 전기로 방식을 통해 철근 및 형강 제품을 생산하고 있습니다. 스크랩을 재활용해 제품을 생산한다는 점에서 이 제품들은 철광석, 석탄을 주 원료로 사용한 고로 방식에 비해 낮은 탄소배출량을 가진다는 특성이 있습니다. 

 

현대제철 관계자는 "이번 저탄소 제품 인증은 현대제철의 구체적인 전기로 기술 및 역량을 보여주는 사례"라며 "앞으로도 차별화된 탄소 배출 저감 노력으로 탄소저감 소재 시장 공략에 박차를 가할 것"이라고 말했다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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