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기장군, 전 국민 대상 관광사진 공모전 개최…기장의 숨은 매력 찾는다

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Friday, April 18, 2025, 15:04:41

6월 3일부터 7월 25일까지 온라인 접수
숨은 관광지 발굴로 지역 활성화 기대

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ기장군이 전 국민을 대상으로 관광사진 공모전을 개최합니다. 이번 공모전은 지역의 숨은 관광명소를 발굴하고 기존 명소의 매력을 재조명하기 위해 마련됐습니다.

 

기장군은 ‘제2회 기장군 관광사진 공모전’을 개최한다고 18일 밝혔습니다. 지난해에 이어 두 번째로 열리는 이번 공모전은 지역 관광 활성화를 목표로 합니다. 공모전은 6월 3일부터 7월 25일까지 진행되며 기장군과 사진에 관심 있는 국민이라면 누구나 참여할 수 있으며, 디지털 사진 형태로 제출해야 합니다.

 

출품작은 2024년 1월 1일 이후 직접 촬영한 미발표 사진이어야 합니다. 참가자는 응모신청서와 함께 사진파일을 기장군 누리집을 통해 온라인으로 제출하면 됩니다. 군은 접수된 사진에 대해 심사를 거쳐 시상할 예정입니다. 시상 결과는 군 누리집 등을 통해 공지되며, 자세한 사항은 문화관광과에 문의할 수 있습니다.

 

정종복 기장군수는 “이번 공모전이 기장의 숨은 관광명소를 찾고 지역 관광 활성화에 기여하길 바란다”라며 “많은 분들의 참여를 당부드린다”고 말했습니다.

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제해영 기자 helloje@hanmail.net

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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