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함영주 하나금융 회장 ‘밸류업’ 자신감 “PBR 1배도달 시간문제일뿐”

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Thursday, February 27, 2025, 19:02:02

밸류업 의지담은 CEO인터뷰 최초공개
자사주 매입·소각 중심 주주환원 적극
2027년까지 총주주환원율 50% 달성
비은행부문 강화…지속가능 수익구조

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ함영주 하나금융그룹 회장이 기업가치 제고 이른바 밸류업(Value up) 계획을 흔들림없이 이행하겠다는 강한 의지를 밝혔습니다.


하나금융그룹은 27일 함영주 회장이 사내 아나운서와 밸류업을 주제로 나눈 대담 영상을 그룹 홈페이지와 그룹 공식 유튜브 채널 '하나TV'에 공개했습니다. 경영진의 밸류업 의지를 담은 CEO 인터뷰 영상 공개는 국내 금융지주 최초입니다.


함영주 회장은 이번 인터뷰에서 밸류업에 대한 자신감을 선명한 어조로 표출했습니다. 함영주 회장은 "그룹 CEO로서 지난 3년간 가장 중점적으로 추진한 것은 밸류업"이라며 "그룹의 견조한 펀더멘탈을 기반으로 주주환원을 확대하고 밸류업을 달성하기 위해 많은 노력을 기울였다"고 운을 뗐습니다.


이어 "현재 국내 금융지주 주가는 PBR 1배 미만에서 거래되는 등 상당히 저평가돼 있다"며 "이는 글로벌 은행주 대비 낮은 주주환원율이 주요원인"이라고 짚었습니다. 그러면서 "하나금융그룹은 2027년까지 총주주환원율 50% 달성을 위해 주주환원을 지속적으로 확대하겠다"고 부연했습니다.

 


PBR(Price Book-value Ratio·주가순자산비율)은 주가를 주당 순자산 가치로 나눈 비율입니다. 기업 순자산에 비해 주가가 몇배로 거래되고 있는지 나타내는 지표로 통상 PBR이 1배보다 낮으면 주가가 저평가된 것으로 봅니다. 2024년 9월말 기준 하나금융의 PBR은 0.44배입니다.


함영주 회장은 글로벌 금융그룹 위상에 걸맞은 적극적 주주환원 정책으로 저평가된 주가를 빠르게 회복하고 나아가 그룹 PBR을 1배 이상으로 끌어올리겠다는 비전도 내놓았습니다.


함영주 회장은 "현재 주요 금융그룹 유통주식수를 비교해 보면 하나금융그룹이 가장 적다"며 "이는 같은 금액의 자사주 매입·소각을 한다고 할때 주식수가 가장 높은 비율로 줄어들게 된다는 것"이라고 설명했습니다.


그러면서 "자사주 매입·소각 중심의 주주환원을 하면 주주들이 체감하는 긍정적 효과가 훨씬 높을 것으로 예상한다"며 "그 결과 그룹 기업가치는 더욱 빠르게 회복될 것이고 그룹의 PBR이 1배에 도달하는 것은 시간문제"라고 단언했습니다.


하나금융은 올해부터 연간 현금배당총액 고정 및 분기균등 현금배당을 시행해 배당규모 예측가능성을 높이고 주주들의 안정적 현금흐름 확보에 기여하기로 했습니다.

 

 

또 자사주 매입·소각 비중을 확대해 주당순이익(EPS), 주당순자산(BPS) 등 기업가치 측정의 핵심지표를 개선하는 한편 발행주식수 감소에 따른 주당배당금의 점진적 증대도 도모할 계획입니다. 이미 하나금융은 이달초 그룹 출범 이후 최대 규모인 4000억원 상당의 자사주 매입·소각을 결정한 바 있습니다.


함영주 회장은 주주환원 확대 전제조건으로 지속가능한 이익창출과 전략적 자본관리 정책을 강조합니다. 함영주 회장은 "밸류업 핵심은 한정된 자본을 효율적으로 활용하고 지속가능한 수익구조를 만드는 것"이라며 "비은행 사업포트폴리오 강화에 주력하겠다"고 말했습니다.


하나금융은 14개 계열사 협업으로 시너지를 높여 그룹의 비은행부문 수익기여도를 향후 30%까지 올린다는 목표입니다.


이와 함께 주주환원 기반이 되는 보통주자본비율(CET1)을 일정수준 이상으로 유지하기 위해 그룹 위험가중자산 성장률을 국내 명목GDP 성장률 수준에서 관리한다는 자본정책을 수립하고, 보통주자본비율은 13.0~13.5% 구간에서 안정적으로 관리하며 주주환원을 늘려가기로 했습니다.

 


2024년 한해 하나금융의 주가상승률은 30%를 웃돌았습니다. 연 단위 상승률 기준 최근 3년간 최대 수치입니다. 그룹이 주주환원율을 2021년 26%에서 2024년 38% 수준까지 큰폭 개선하는 등 주주환원에 대한 시장기대에 부응한 결과입니다.


주가는 2024년 12월30일 종가 기준 5만6800원부터 이달 26일 종가 기준 6만2500원까지 10%가량 상승하면서 올해도 대한민국 금융주 밸류업을 이끌고 있다고 하나금융은 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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