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‘진정한 AI폰’ 진짜일까?…출시 2주 갤럭시 S25 체험 해보니

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Friday, February 21, 2025, 20:02:43

AI 기능 추가 및 업데이트 강조
무게 경량화, 모서리 디자인서 곡선미 변화

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ출시된지 2주가 지난 삼성전자[005930]의 갤럭시 S 시리즈 신작 '갤럭시 S25' 시리즈가 디자인, 무게, AI 기능 등에서 바뀐 점들이 체감된다는 평가를 받고 있습니다.

 

지난 7일 출시된 갤럭시 S25 시리즈는 지난달 24일 국내 사전판매를 시작해 130만대를 기록했습니다. 이는 역대 S 시리즈 사전 판매 최다 기록입니다.

 

삼성전자는 갤럭시 S25 시리즈를 출시하며 '진정한 AI폰'이라는 타이틀을 내걸었습니다. 전작이자 S 시리즈가 세계 최초로 온디바이스 AI를 탑재한 AI 스마트폰이었던 만큼, 후속작에서는 AI라는 정체성을 강화하겠다는 의지를 알 수 있는 타이틀입니다.

 

디자인 면에서도 변화를 주었습니다. 특히, 갤럭시 S25 울트라는 전작인 갤럭시 S24 울트라의 각진 모서리에서 둥근 모서리로 바뀌었으며 이는 S25 시리즈에 공통적으로 적용됐습니다.

 

삼성전자는 지난 14일 자사 뉴스룸을 통해 갤럭시 S25 울트라 언박싱 영상을 공개하며 디자인 변화와 가벼워진 무게를 강조하기도 했습니다.

 

가볍고 얇다…'크기'보다 '편의성'에 집중

 

실제로 들어본 갤럭시 S25 시리즈는 전반적으로 가볍다는 것이 체감됐습니다. 전작에 비해 보다 둥그런 디자인을 채택한 모서리로 인한 그립감도 개선되었단 느낌을 받았습니다.

 

갤럭시 S22 울트라를 사용하던 50대 여성 이용자는 "바뀐 디자인이 시각적으로도, 편의성 면에서도 나은 것 같다"라며 "(갤럭시) S22와 비교하니 가벼워진 것이 훨씬 더 체감된다"라고 평가하기도 했습니다.

 

갤럭시 S25, 갤럭시 S25+, 갤럭시 S25 울트라 총 3개 모델로 출시한 이번 시리즈는 기존 S 시리즈들에 비해 크기는 비슷하거나 오히려 작아졌으나 무게는 가장 가볍습니다.

 

 

전작인 갤럭시 S24의 무게인 232g보다 약 6%가량 가벼운 218g이며 그만큼 두께도 전작의 8.6㎜보다 0.4㎜ 얇아진 8.2㎜로 얇아졌습니다.

 

그러면서도 디스플레이의 크기는 전작인 S24 울트라가 6.8인치, S25 울트라가 6.9인치로 넓어졌습니다. 베젤(테두리)을 전작 대비 0.2㎜ 얇아진 1.32㎜ 15% 줄여 체감되는 크기를 늘린 것입니다.

 

크기와 함께 둥근 모서리의 디자인은 그립감과 휴대성을 개선시켰다는 평가입니다. 상대적으로 크기가 작아지고 모서리가 둥글어 쥐었을 때 불편함이 덜하며 한 손으로 디스플레이를 조작하는 것도 수월했습니다.

 

주머니, 가방 등에 넣을 때도 둥근 모서리로 인해 걸림이 덜하다는 느낌도 받을 수 있었습니다.

 

체험 결과, 갤럭시 S25 시리즈는 디바이스 경험 면에서 큰 화면의 이점보다는 편의성에 더 힘을 준 것으로 보였습니다. 터치와 같은 조작감에서는 큰 차이가 없었으나 폼팩터의 크기와 디자인을 바탕으로 한 개선점이 돋보였습니다.

 

사진을 넘어 영상에서도 AI 기능 사용…정확도는 아직

 

'진정한 AI폰'을 지향한 갤럭시 S25 시리즈인 만큼 기존 S24 시리즈에서 선보였던 AI 기능을 비롯해 여러 AI 기능이 추가됐습니다.

 

사용자의 스마트폰 사용 패턴과 데이터를 분석해 개인화된 맞춤형 정보 브리핑을 제공하는 '나우 브리프(Now Brief)' 등 새로운 기능이 추가됐으며 전작에도 탑재되어 있던 '서클 투 서치', '실시간 통역' 등 기능도 업그레이드됐습니다.

 

특히, S25 시리즈는 사진뿐만 아니라 영상에서도 AI를 활용할 수 있는 기능을 추가했습니다.

 

'오디오 지우개'는 소리를 AI가 종류별로 분석해 각각 볼륨을 줄이거나 올릴 수 있는 기능입니다. 실제로 사용해 본 결과 바람, 소음, 군중 등 영상 내 소리를 AI가 분석해 분류하며 0에서 시작해 –100부터 +100까지 소리의 크기를 원하는 대로 조절할 수 있었습니다.

 

 

또는, 'Auto' 버튼을 눌러 AI가 영상에 맞춰 자동으로 영상 내 소리들을 조절해 주는 것도 가능했습니다. 해당 기능으로 생성된 영상은 매장 내 다른 방문객들의 대화 소리와 바람 소리 등을 대부분 제거, 또는 감소시키면서도 촬영자의 목소리는 거의 훼손되지 않는 것으로 나타났습니다.

 

'서클 투 서치' 기능은 기존의 이미지, 텍스트 검색에 더해 기기에서 재생되는 영상, 음악의 사운드를 검색해 주는 기능까지 추가됐습니다.

 

 

하지만 AI 기능이 아직 완전한 건 아니었습니다. 갤럭시 S 시리즈의 AI 기능은 버튼 한 번으로 실행이 가능하다는 접근성 면에서의 장점은 명확하지만 정확도 면에서는 아직 부족한 점이 보였습니다.

 

탑재된 구글의 AI 모델 제미나이를 통해 자연어 기반의 대화를 주고받을 수 있으며 앱 간 이동할 필요 없이 제미나이에게 명령어를 입력해 곧바로 작업을 이어갈 수 있지만 간혹 부정확한 답변과 실행이 발생하기도 합니다.

 

가령, 갤럭시 S25 시리즈를 체험하기 위해 방문한 서울 여의도 내 삼성스토어 매장에서 제미나이에게 '갤럭시 S25 시리즈를 구매할 수 있는 매장을 찾아줘'라고 입력하자 '여의도 내의 갤럭시 S25 시리즈 판매 매장을 찾을 수 없습니다'라는 답변이 돌아오기도 했습니다.

 

연계되는 앱도 아직은 구글 기본 앱, 스포티파이, 왓츠앱으로 제한되어 아직 범용성이 넓지는 않았습니다.

 

삼성전자 관계자는 이에 대해 "제미나이를 통해 연계하고 사용할 수 있는 앱을 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 설명했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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