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KT, 5G NTN 기술 시연 성공…위성통신 환경 단점 극복

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Wednesday, February 12, 2025, 11:02:42

전송효율 병목 현상 해결
약 3만5800km 거리에서 10Mbps 달성
비지상 플랫폼 연동 NTN 기술 확보 방침

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]가 전파지연이 긴 위성통신 환경의 단점을 극복한 5G NTN(비지상망) 통신 기술 시연에 성공했다고 12일 밝혔습니다.

 

이번 기술 확보는 로데슈바르즈코리아와 비아비솔루션스코리아와의 협력으로 이뤄졌습니다.

 

5G NTN(Non-Terrestrial Networks)은 지상에 구축된 기지국 대신 위성을 활용해 5G 서비스 범위를 극단적으로 확장하는 표준 기술입니다.

 

도심 환경과 같은 기존 지상망 환경에서는 무선 신호가 다양한 형태의 장애물과 부딪혀 산란, 회절, 반사가 발생하여 수신기에 도달할 때 서로 다른 진폭, 위상 등이 간섭을 일으키는 다중 경로 페이딩(Multipath Fading) 현상이 발생합니다.

 

이로 인해 수신 신호의 세기가 일시적으로 줄어들 수 있는데 이를 극복하기 위해 HARQ(Hybrid Automatic Repeat request)라고 부르는 재전송 기법을 사용합니다.

 

NTN은 위성과 단말기 사이의 통신이기 때문에 전파의 산란, 회절, 반사 현상이 거의 발생하지 않아 재전송 기법의 효과가 낮고 위성과 단말기 사이의 거리가 일정 범위를 초과할 경우 오히려 재전송 기법의 한계(HARQ Process 개수 제약)로 인해 낮은 전송효율을 보일 수 있습니다.

 

KT는 이번 테스트에서 위성과 단말기 사이의 자유공간 전파환경을 고려하여 재전송 기법을 사용하지 않고(HARQ-less) 시간에 따라 변하는 위성과 단말기 사이의 거리에 따른 경로손실을 정확하게 계산하는 방식을 적용했습니다.

 

이를 통해 정지궤도 위성과 단말기간 약 3만5800km 거리의 통신 환경에서도 약 10Mbps의 전송효율을 달성했으며 높아진 전송효율을 활용하여 Full HD 영상 전송에 성공하였습니다.

 

KT는 이번 테스트의 결과물을 오는 3월 'MWC 2025' 행사에 전시할 예정입니다.

 

5G NTN 기술은 3GPP(이동통신 기술 표준화 기구 연합) 릴리즈 17(3GPP가 개발한 17번째 이동통신 표준이라는 의미)에서 정의됐으며 2022년에 완성됐습니다.

 

KT는 지난 9월 무궁화위성 6호에 5G NTN 표준을 적용한 연동 실험을 세계 최초로 성공한 바 있으며 이에 대한 후속 연구를 지속해 이번 5G NTN 통신 기술을 확보할 수 있었습니다.

 

KT는 NTN 기술로 국토 면적 100%를 지원하는 것을 넘어 3차원 항공 영역까지 통신 커버리지를 확대하는 것을 목표로 합니다.

 

3GPP NTN 표준이 지원하는 저궤도 위성, 고고도 통신 플랫폼 등 다양한 비지상 통신 플랫폼과 연동되는 NTN 기술을 지속적으로 확보할 방침입니다.

 

이종식 KT 미래네트워크연구소장 전무는 "NTN은 6G 시대 유비쿼터스 커넥티비티를 위한 필수적인 기술"이라며 "앞으로도 KT가 지상이라는 한계를 넘어 3차원 항공 영역까지 통신 커버리지를 확장하여 6G 시대를 선도할 것이다"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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