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오픈AI 샘 올트먼 내일 방한, 카카오와 동맹 발표…최태원 SK회장과도 회동

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Monday, February 03, 2025, 15:02:36

4일 카카오 기자간담회에도 등장할 예정
최 회장과 AI 서비스 개발, 데이터센터, 반도체 등에 대한 협력 논의
'딥시크'에 맞설 협업 구도 마련 주목

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ챗GPT의 개발사인 오픈AI의 CEO 샘 올트먼이 4일 방한해 국내 기업과의 협업을 구체화하며 AI 시장 거점 마련에 나섭니다.

 

3일 관련업계에 따르면 올트먼 CEO는 4일 서울 플라자호텔에서 국내 기업 국내 기업 및 스타트업 개발자 100명을 대상으로 비공개 워크숍 '빌더 랩'을 개최합니다. 이 행사는 한국에서 처음 열리며 올트먼 CEO를 비롯해 오픈AI의 고위 관계자들이 대거 참석할 예정입니다.

 

올트먼 CEO는 방한 기간동안 카카오[035720]와의 협업을 전격 발표하고 빌더 랩이 개최되는 곳에서 열리는 카카오의 기자간담회에도 등장할 것으로 알려졌습니다.

 

카카오는 지난해 자체 인공지능(AI) 서비스인 '카나나'를 처음 공개하고 올해 본격 출시를 준비 중입니다. 

 

카카오는 자체 개발한 AI 모델과 함께 이미 개발된 다양한 AI 모델을 필요에 맞게 선택해 적용하는 ‘모델 오케스트레이션’ 전략을 활용한다는 방침을 밝힌 바 있습니다.

 

이번 오픈AI와의 협업이 구체화하면서 카카오가 오픈AI의 모델을 자사 모델에 활용할 것으로 예상됩니다.

 

올트먼 CEO와 정신아 카카오 대표는 이미 사전에 만나 업무 협약과 관련한 조율을 이미 마친 상태로 전해집니다.

 

한편, 올트먼 CEO는 4일 최태원 SK그룹 회장과도 회동을 가질 것으로 알려졌습니다. 

 

업계에 따르면 올트먼 CEO는 4일 서울 모처에서 최 회장과 만나 AI 서비스 개발과 데이터센터, 반도체 등에 대한 협력을 논의할 예정입니다. 회동을 통해 양사의 구체적인 협업 방향과 투자 계획 등이 나올 수 있을지 주목됩니다.

 

올트먼 CEO의 방한은 이번으로 세 번째입니다. 앞서 2023년  6월 중소벤처기업부 초청으로 처음 방한했고 지난해 1월에는 삼성전자 평택공장을 방문한 바 있습니다.

 

현재는 일본을 방문 중인 올트먼 CEO는 방한 일정을 마친 후에는 인도로 출국, 아시아 일정을 이어갈 예정입니다.

 

올트먼 CEO의 이번 글로벌 행보는 날이 갈수록 치열해지는 글로벌 AI 경쟁 구도에서 경쟁력을 확보하고 거점을 마련하기 위함으로 해석됩니다. 

 

특히, 중국 AI '딥시크'의 충격이 AI 시장을 휩쓴 시기이기에 더욱 적극적인 협업을 추진할 것이라는 관측도 나오고 있습니다.

 

올트먼 CEO는 딥시크의 AI 모델에 대해 "성능은 새로운 것이 아니다"라며 "오픈AI에는 이전부터 이 수준의 모델은 있었고 앞으로도 더 좋은 모델을 계속 만들겠다"고 말하기도 했습니다.

 

오픈AI는 현재 아시아 지역 가운데는 일본과 싱가포르에 지사를 개설한 상태이며 올해 안에는 한국 지사 설립 가능성이 유력하게 거론되는 중입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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