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빛과전자 “양방향 100Gb/s 전송 위한 기술 개발 완료”

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Wednesday, January 22, 2025, 14:01:35

100Gb/s 속도서 양방향 전송 가능케 하는 광학 부품 개발

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ빛과전자는 100Gb/s 전송을 위한 핵심 기술인 BOSA(Bi-directional Optical Sub Assembly) 개발 및 상용화에 성공했다고 22일 밝혔다.

 

개발 제품은 100Gb/s 속도에서 양방향 전송을 가능하게 하는 핵심 광학 부품으로 알려졌다. 회사 측은 이번 개발을 통해 5G-어드밴스드(Advanced), 6G에서의 데이터 트래픽 급증과 장거리 전송 요구를 한번에 해결할 것으로 보인다고 설명했다.

 

개발 제품은 5G-Advanced와 AI 데이터센터의 확장을 지원하며, 6G 시대를 대비한 고성능 전송망 구축에도 기여될 것으로 보인다. 기존 5G 네트워크는 10Gb/s 또는 25Gb/s 광 통신 모듈을 사용했으나 이번에 개발된 BOSA 기술은 100Gb/s 양방향 전송이 가능하여 전송 용량을 기존 대비 최대 10배까지 증가시킬 수 있다는 설명이다.

 

또한 소형으로 개발돼 시장에서 요구되는 다양한 형태의 광 통신모듈 폼팩터(Form-Factor)에 적용할 수 있어 기술 상용화를 통해 국내외 수요처 요구사항을 반영한 제품 포트폴리오가 마련될 수 있다고 전했다.

 

회사관계자는 "이번 개발기술은 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)의 '초연결 네트워크를 위한 광통신 부품 상용화 사업'의 결과물"이라며 "북미시장을 중심으로 O-RAN 망구조의 확산이 가시화되면서 100Gb/s 광 통신모듈 수요가 증가하고 있다"고 말했다.

 

이어 "글로벌 광통신 시장에서 경쟁력을 한층 더 강화하고 경제적, 사회적 파급효과는 물론 기술적 리더십 확보에도 기여할 것으로 기대된다"고 설명했다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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