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[CES 2025]삼성디스플레이, ‘CES 2025’서 최고 해상도·주사율 모니터 패널 공개

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Monday, January 06, 2025, 10:01:06

자발광 모니터로는 최고 해상도, 최고 주사율의 QD-OLED 공개
신제품 외 31.5형 UHD, 49형 Dual QHD 등 라인업 소개

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성디스플레이는 현지시간 7일 미국 라스베이거스에서 개막하는 세계 최대 IT 전시회 'CES 2025'에서  자발광 모니터로는 최고 해상도, 최고 주사율의 QD-OLED 모니터 신제품 2종을 선보인다고 6일 밝혔습니다.

 

각 제품은 자발광 게이밍 모니터로 세계 최초인 27형 UHD(240Hz)와 동급 해상도에서 가장 높은 주사율인 27형 QHD(500Hz)로, 올 상반기 본격적 양산한다고 회사 측은 설명했습니다.

 

삼성전자, 에이수스, MSI 등 글로벌 제조사들은 최근 2025년 모니터 라인업을 공개하며 해당 패널을 탑재한 신제품 출시를 예고한 바 있습니다.

 

삼성디스플레이가 개발한 모니터용 27형 UHD(3840x2160) 패널은 픽셀 밀도가 160PPI(1인치당 픽셀 수)급입니다.

 

삼성디스플레이 관계자는 "PPI가 높을수록 텍스트나 이미지를 확대했을 때 깨지지 않는 선명한 화면을 볼 수 있고 사진 편집이나 동영상 제작을 할 때도 세밀한 작업이 가능하다"며 "특히 영화 감상이나 게임을 할 때도 생생한 몰입감을 느낄 수 있다"고 설명했습니다.

 

함께 선보인 27형 QHD(2560x1440) 제품은 주사율이 500Hz로 현존하는 자발광 모니터 중 최고 수준입니다.

 

특히 고주사율의 모니터가 자발광 디스플레이의 고유 특성인 빠른 응답속도(0.03ms 수준)와 만나면 화면 전환이 빠르고 움직임이 많은 게임이나 스포츠 영상을 시청할 때도 자연스럽고 부드러운 화면을 송출할 수 있습니다.

 

정용욱 대형디스플레이사업부 전략마케팅팀장(상무)은 "27형은 전체 모니터 시장의 4분의1 이상을 차지하는 범용 모델인데 최근 게임용 27형 모니터에 대한 인기도 빠르게 올라가고 있다"며 "소비자들이 선호하는 사이즈에 고해상도, 고주사율 스펙까지 더해져 게이밍 모니터 시장에 큰 반향을 일으킬 것"이라고 전망했습니다.

 

한편. 삼성디스플레이는 이번 'CES 2025'에서 신제품 외 31.5형 UHD, 49형 Dual QHD(5120x1440) 등 모니터 라인업을 선보일 예정이다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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