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4년간 1777종 테스트 통과…기아 첫 픽업 ‘타스만’ 전격 공개

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Tuesday, October 29, 2024, 17:10:50

정통 픽업 타스만, 사우디 2024 제다모터쇼에서 세계 최초 공개
내년 상반기 국내 출시 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ기아[000270]가 29일 사우디아라비아 제다에서 열린 '2024 제다 국제 모터쇼'(이하 제다 모터쇼)에서 기아의 첫번째 정통 픽업 '더 기아 타스만'(The Kia Tasman, 이하 타스만) 을 세계 최초로 공개했습니다.

 

기아에 따르면, 타스만의 완성도 높은 주행 성능을 위해 국내를 포함한 미국, 스웨덴, 호주, 중동 등 다양한 지역에서 4년이 넘는 개발 기간 동안 ▲오프로드 특화 성능 ▲내구성 ▲R&H(Ride & Handling) ▲트레일링 안정성 ▲도하 등 1777종의 시험을 1만8000회 이상 진행했습니다. 

타스만의 전장은 5410mm이며 전폭은 1930mm입니다. 축거는 3270mm, 전고는 1870mm 입니다. 가솔린 2.5 터보 엔진과 8단 자동 변속기를 조합해 최고 출력 281마력(PS), 최대 토크 43.0kgf·m의 엔진 성능을 자랑합니다. 

 

타스만에 적용된 4WD 시스템은 샌드, 머드, 스노우 등 터레인 모드외에도 인공지능 기반의 '오토 터레인 모드'도 지원해 노면에 맞도록 차량을 최적 제어합니다. 또한 800mm 깊이의 물을 시속 7km의 속도로 이동할 수 있는 도하 성능을 확보했습니다.

 

또한 타스만의 냉각 개구부를 확대하고 고성능 냉각 팬을 적용하는 등 냉각 성능을 최적화해 트레일러, 요트 등 최대 3500kg까지 견인할 수 있는 토잉(towing) 성능도 갖췄습니다.

 

X-Pro 모델의 경우, 프론트 언더커버를 비롯해 17인치 전용 휠과 올-터레인(All-terrain) 타이어를 적용했습니다. 뿐만 아니라 기본 모델 대비 28mm 높은 252mm의 최저지상고를 갖춰 더욱 험준한 지형 주행에 유리합니다.

 


이와 함께 기아는 X-Pro 모델에 ▲양쪽 바퀴의 속도를 동일하게 해주는 전자식 락 디퍼렌셜(e-LD)▲엔진토크와 브레이크 유압제어를 통해 운전자가 요구하는 저속 주행을 유지해주는 X-트렉(Trek) ▲산악 지형에 특화된 X-Pro 모델 전용 터레인 모드 락(Rock)을 적용해 오프로드 주행 성능을 강화했습니다. 

 

타스만의 적재 공간은 길이 1512mm, 너비 1572mm(휠 하우스 1186mm) 높이 540mm를 갖췄으며 베드 라이너와 차체를 최대한 밀착시켜 적재 용량을 최적화했습니다.

 

덕분에 동급 최대 수준인 약 1173L(VDA 기준)의 저장 공간에 최대 700kg을 적재할 수 있으며 한국 기준 표준 팔레트(1100x1100mm)도 수납할 수 있도록 설계했습니다. 

 

기존 픽업 트럭에서는 찾기 어려웠던 첨단 운전자 보조 시스템도 타스만에 대거 적용했습니다. ▲스티어링 휠 그립 감지 ▲스마트 크루즈 컨트롤(운전 스타일 연동) ▲내비게이션 기반 스마트 크루즈 컨트롤(고속도로/자동차 전용도로 내 안전구간/곡선로) ▲고속도로 주행 보조 2 ▲차로 유지 보조 2 ▲원격 스마트 주차 보조 ▲후방 주차 충돌방지 보조 ▲하이빔 보조와 같은 사양 등이 탑재되었습니다. 

 

기아 타스만의 외장 색상은 스노우 화이트 펄, 스틸 그레이, 인터스텔라 그레이, 시티스케이프 그린, 런웨이 레드, 오로라 블랙 펄, 그리고 신규 색상인 탠 베이지와 데님 블루 등 총 8가지이며 실내 색상은 오닉스 블랙, 에스프레소 브라운, 딥 그린, 딥 그린&브라운 등 총 4가지로 구성됐습니다.

 

기아글로벌디자인담당 카림 하비브 부사장은 "기아는 탐험적이고 모험적인 고객이 마주할 다양한 상황에서 기대하는 역할을 수행할 수 있도록 타스만을 디자인했다"며 "라이프스타일과 유틸리티의 조화를 이룬 타스만은 고객에게 항상 대담하고 혁신적인 아이디어를 전달하겠다는 기아의 의지"라고 밝혔습니다.

 

 

송호성 기아 사장은 "타스만은 고객의 삶과 픽업의 가치를 새로운 차원으로 이끌고자 한다"며 "탁월한 성능과 실용성, 진보적인 기능을 결합해 라이프스타일 픽업을 원하는 소비자와 소규모 사업자까지 모두 만족시킬 수 있는 최적의 솔루션을 제공하겠다"고 강조했습니다. 
 

기아는 타스만을 내년 상반기 국내를 시작으로 호주, 중동, 아프리카 등 글로벌 시장에 순차적으로 출시할 예정이며 오는 30일부터 내년 예정된 계약 개시 전까지 국내 고객을 대상으로 계약금 지원 쿠폰 등 다양한 혜택을 제공하는 '얼리 체크인' 이벤트를 실시할 예정입니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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