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LG유플러스, 토스와 ‘익시’ 활용해 제휴 마케팅 진행

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Tuesday, October 22, 2024, 09:10:27

토스 고객에게 익시 활용한 콘텐츠 제공
토스 IP 접목 방안도 논의

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]의 자체 개발 AI '익시(ixi)'가 토스와 만납니다.

 

LG유플러스는 모바일 금융 서비스 '토스'를 운영하는 비바리퍼블리카(이하 토스)와 익시 기술 제휴를 위한 업무협약을 체결했다고 22일 밝혔습니다.

 

이번 업무협약을 통해 양사는 AI 기술 기반의 전략적 제휴 마케팅 협력에 나서며 익시를 활용해 제작한 콘텐츠를 토스 앱에서 제공합니다.

 

앞서 양사는 지난 9월부터 토스 앱을 통해 AI 기반 콘텐츠의 선호도와 효과를 파악하기 위한 A/B 테스트를 진행한 바 있습니다.

 

A/B 테스트는 다양한 시안 중 최적안을 선정하는 방법 중 하나로 사용자를 두 집단으로 나눠 각기 다른 시안을 랜덤으로 보여주고 반응을 분석합니다. 분석 결과는 양사의 향후 공동 마케팅에 반영될 계획입니다.

 

양사는 익시와 토스의 IP를 접목하는 방안도 논의하고 있으며 향후 토스의 B2B 서비스에도 익시의 기능을 적용할 수 있도록 지속 협력할 방침입니다.

 

이번 토스와의 협업은 올해 LG유플러스가 마케팅의 전 영역에 AI를 적용해 고객 경험을 혁신하는 '익시 프로덕션(ixi Production)' 프로젝트의 일환입니다.

 

정수헌 LG유플러스 부사장은 "토스와의 협력으로 'AX 컴퍼니'로서 또 하나의 AI 마케팅 선도 사례를 구축하게 되어 의미가 크다"며 "금융업에 디지털 혁신을 불러일으킨 토스와 '잘파(Zalpha)' 세대 고객에 기존에 접해보지 못한 차별화된 디지털 경험을 제공하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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