검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Company 기업

한국타이어, 한국디자인진흥원과 ‘KDM+’ 시상식…“디자인 인재 육성”

URL복사

Tuesday, August 27, 2024, 10:08:45

검증된 인재 확보 통해 글로벌 디자인 경쟁력 강화 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한국타이어앤테크놀로지(이하 한국타이어)[161390]는 지난 8월 23일 경기 성남시 본사 테크노플렉스에서 한국디자인진흥원과 함께한 2024 디자인 산학협력 프로젝트 '코리아디자인멤버십 플러스(이하 KDM+)'의 시상식을 진행했다고 27일 밝혔습니다.

 

한국디자인진흥원이 주관하는 'KDM+'는 국내외 유수 기업과의 산학협력을 통한 실무형 디자인 교육으로, 전국의 잠재력 있는 학생들을 산업현장에 바로 투입할 수 있는 세계 일류 수준의 실무 디자이너로 육성하는 프로그램입니다.

 

한국타이어에 따르면, 프로젝트에 참여한 디자인 전공 학생 20명에게 지난 5월부터 3개월간 현업 디자이너들의 멘토링을 제공해 학생들의 창의적 아이디어를 발전시키는데 주력했습니다.

 

이와 함께 테크노플렉스와 하이테크 연구소인 한국테크노돔 등 한국타이어의 디자인 자산을 경험할 수 있는 시간도 마련했습니다.

 

프로젝트에서는 한국타이어가 보유하고 있는 드라이빙, 문화, 예술 등 분야의 다양한 자산을 아우르는 온·오프라인 통합 플랫폼 디자인 제안이 과제로 제시됐습니다.

 

한국타이어는 참가자들의 원활한 과제 수행을 돕고자 12주간 현업 디자이너들을 멘토로 배정해 적극적인 피드백과 실무적 조언으로 참가 학생들을 지원했습니다.

 

지난 8월 23일 오후에는 테크노플렉스에서 프로젝트 최종 발표와 시상이 진행됐다. 최종 우승은 '취향을 주고받는 플랫폼'이라는 콘셉트의 작품 'PingPong'을 기획한 오가영, 김태양, 김나현, 임민정 조가 차지했습니다. 우승 팀에는 상금 총 300만원이 지급됐습니다.

 

한국타이어 관계자는 "한국디자인진흥원과 지속적으로 'KDM+'를 연계해 예비 디자이너들의 다양한 아이디어를 바탕으로 지속적인 디자인 혁신을 이어나갈 것"이라며 "검증된 인재 확보를 통해 글로벌 디자인 경쟁력을 강화해 나간다는 계획"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너